TI降压DC/DC:为手机提供快速打补丁功能

2008-08-27 11:29:07来源: 国际电子商情

  “现在的手机功能变化迅速,同时又要求上市时间非常快。当手机已设计好后,需要增加一个新的功能怎么办?采用我们这种最新的超小超薄500mA降压DC/DC,可以快速为增加的功能供电,不需要重新设计整个板子,最大化降低系统设计难度,为手机厂商节约了时间。”德州仪器(TI)中国区高性能模拟产品业务开发经理张洪为说道。

  TI这款专门针对第二组电压的最新降压DC/DC转换器TPS62601采用TI获得专利的LBC模拟工艺制造,具有非常低的静态电流,其芯片尺寸仅为0.9 毫米×1.3毫米芯片级封装。由于其典型工作静态电流仅为30μA,开关频率达到6MHz,所以外围组件非常少,仅需要使用一个0.6毫米高的0.47μH电感器以及两个低成本陶瓷电容器,而且不会对性能与效率产生任何影响。所以,其总体解决方案的尺寸不足13平方毫米,高度也仅为0.6mm。


  张洪为进一步解释,此芯片0.6mm的高度是包括了焊料在内的高度,有些DC/DC厂商在报其芯片高度时是不含焊料的,而焊料的高度可能就占总高度一半了。“现在超薄手机中,留给电路板的厚度非常有限,往往只有2mm,所以对DC/DC的高度要求非常严格。”


  此外,他指出对于智能手机,超低静态电流非常重要。为快速启动一些功能模块,比如WiFi,蓝牙,摄像机以及存储等模块,这些模块的供电必须处于待机状态,以便快速被调用。这时静态电流决定了手机的待机时间。相似的同类竞争对手的产品,静态电流至少在60μA以上,TI的这款30uA的DC/DC可以大大延长待机时间。同时,该转换器还采用节能技术,进一步延长工作时间。例如,该转换器可在轻负载工作状态下通过自动脉冲频率调制与脉冲宽度调制开关特性自动进入省电模式。在断电模式下,该器件的流耗会降至不足1μA。


  不过,为了实现最小的体积,TI也牺牲了此款芯片的少许效率,此DC/DC效率为89%,低于竞争对手90%以上的效率。张洪为表示:“这里看起来1%的效率差,如果计算到系统总的效率中,可以忽略,但是体积显得更为重要。”他补充:“如此小的体积,甚至可以直接集成到手机增加的功能模块中。”
 
 
 
 
 

关键字:TI  DC  补丁

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/dygl/2008/0827/article_575.html
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