IC封装相关的一些基础材料

2006-07-14 14:20:50来源: EDA资讯网

 液态封装树酯


  液态封装树酯具有可靠性佳、内应力极低、颗粒极细小等特性,用于涂布于芯片四周以保护组件。常用于BGA、CSP、覆晶等封装应用。

介面散热材料

  介面散热材料分为有jel 材质(无黏性)与rubber材质(高黏性),用作IC原件(device) 与散射片(heat spreader)之间的介质,可以提升散热功能。可广泛使用于封装散热应用。

黑胶

  黑胶成分为环氧树脂,是高分子热固性材料,主要用于IC与被动原件封装, 用来保护内部芯片不受环境破坏并具绝缘效果,具有低应力,高散热等特性。

聚醯亚胺

  用于半导体芯片的表面涂层,具有很高的绝缘性能,可以保护芯片电气特性,提升防潮性能,避免机械性冲击,隔离污染物质。

LED涂布保护材料

  用于LED芯片的表面涂布,具有高透光性,有利于LED电气特性的维持和对芯片的防潮保护。

关键字:封装  散热  涂布  黏性

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/designarticles/eda/200607/4957.html
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