恩智浦发布全球最薄的非接触式芯片模块,大幅提升身份识别的安全性和耐用性

2017-11-13 20:51:13编辑:鲁迪 关键字:恩智浦  非接触式芯片模块  MOB10

恩智浦新的MOB10非接触式芯片模块将变革护照和身份证的设计方式,同时增加更多的安全层和功能

全新亮点

  • 恩智浦率先推出厚度小于200微米非接触式芯片模块,是目前全球最薄的可大批量供货的非接触式芯片模块

  • MOB10支持PC材质,在身份证件上增加了额外的安全层和功能,同时又能保持证件的耐用性

  • MOB10构建于经过验证的MOB行业平台上,有助于产品平稳过渡,无需额外的生产投入

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)近日发布新型超薄非接触式芯片模块,即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍),比前代产品薄20%,非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块,支持PC材质,提供新的安全性和耐久性功能。同时,MOB10是首个超薄平台,与现有生产线兼容,因此制造商无需更换设备即可采用;方便制造商能支持多种产品,而不增加成本或降低生产速度。

新的超薄MOB10能够防止电子文档欺诈,实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay,更难以伪造或修改。200微米的超薄尺寸让MOB10能够提供新的安全功能,并且集成了安全微控制器及天线,而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、公民卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。用于护照时,MOB10使IC能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性,防止被篡改后尝试剥离或重新插入IC。此外,MOB10能够减少微裂纹,保持机械和环境应力,不易遭到反向工程或其他安全攻击。

恩智浦安全身份验证业务线总经理Sebastien Clamagirand表示:“我们看到市场对更薄的解决方案的需求不断增加,这些解决方案可以满足未来的嵌入式需求,从而生产出更薄、更高性价比的身份证件。MOB10作为世界上最薄的非接触式芯片模块,能独具一格地满足这一需求,并助力实现新一代护照和身份证,令其比以往更薄、更耐用、更安全。”

MOB10适用于大批量生产,提供更高的每卷密度。这个特性优化了机器产量和存储空间,因此身份证件制造商可以降低成本,更高效地运行,并提供更富有弹性的最终产品。MOB10解决方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443标准,确保了实施的灵活性。


关键字:恩智浦  非接触式芯片模块  MOB10

来源: 互联网 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/afdz/article_2017111311277.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:中国研制新人工智能服务器:首次搭载寒武纪AI芯片
下一篇:未来10年我国芯片产业发展将迎来黄金阶段

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

恩智浦半导体发布S32S多核微控制单元 符合自动驾驶Asil-D安全要求

)可同时支持私有、公共密钥,还提供先进的电动机控制外围设备,提供内置的点击控制软件库。此外,其提供的外围设备互联(PCIe)接口适用于ADAS域的监控应用。此外,S32S平台还提供数款软件和工具,包括:Autosar控制器抽象层(MCAL)及操作系统、安全固件及恩智浦半导体Greenbox电气化平台等安全软件研发套件(safety SDK)。此外,S32S的样品将于2018年第四季度提供。(本文图片选自can-newsletter.org)
发表于 2018-07-18 17:09:00
恩智浦半导体发布S32S多核微控制单元 符合自动驾驶Asil-D安全要求

CNBC:期限若未或延长,高通计划终止收购NXP

据CNBC的David Faber援引知情人士称,如果高通与恩智浦的并购交易在7月25日最后期限前得不到延长,高通计划终止该交易。2016年10月,高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。2017年2月,为应对博通的恶意收购,高通提高了对于恩智浦的收购报价,从每股110美元上调至每股127.50美元,总体报价提升从380亿美元提升至430亿美元。高通与恩智浦的并购交易在全球监管层面只差中国监管机构的批准,一度曾出现曙光,但之后随着中美贸易渐成紧张之势,以及中兴遭遇美国的禁令,前景逐渐变得暗淡。业内看来,中国将高通与恩智浦的交易作为对抗中美贸易战以及中兴事件的筹码。高通战略及并购业务执行副总裁Brian
发表于 2018-07-18 11:04:50

恩智浦为2018年俄罗斯世界杯决赛提供创新安全连接技术,打造智能体育场馆体验

恩智浦的MIFARE在世界级活动中提供非接触式智能体验,其NTAG NFC技术助力官方阿迪达斯比赛用球实现互动2018年7月12日 - 智能体育场馆解决方案的先驱和创新者恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)今天宣布,其MIFARE®产品为火热进行的2018年俄罗斯世界杯(2018 FIFA World Cup Russia™)比赛,包括7月15日举行的决赛,提供安全的非接触式票务服务。比赛门票内的恩智浦非接触式芯片解决方案帮助球迷快速、便捷且安全地进入俄罗斯壮观的世界杯体育场馆。此外,官方比赛用球阿迪达斯Telstar 18也采用了恩智浦的NTAG NFC技术,以实现全新的互联体验。作为迄今为止最具创新性的世界杯用球
发表于 2018-07-16 19:46:52
恩智浦为2018年俄罗斯世界杯决赛提供创新安全连接技术,打造智能体育场馆体验

俄罗斯世界杯落幕,恩智浦在决赛期间的非接触式票务服务

恩智浦的MIFARE在世界级活动中提供非接触式智能体验,其NTAG NFC技术助力官方阿迪达斯比赛用球实现互动 俄罗斯莫斯科 - 2018年7月12日 - 智能体育场馆解决方案的先驱和创新者恩智浦半导体、今天宣布,其MIFARE®产品为火热进行的2018年俄罗斯世界杯(2018 FIFA World Cup Russia™)比赛,包括7月15日举行的决赛,提供安全的非接触式票务服务。比赛门票内的恩智浦非接触式芯片解决方案帮助球迷快速、便捷且安全地进入俄罗斯壮观的世界杯体育场馆。此外,官方比赛用球阿迪达斯Telstar 18也采用了恩智浦的NTAG NFC技术,以实现全新的互联体验。作为迄今为止最具创新性的世界杯用球
发表于 2018-07-16 11:14:22
俄罗斯世界杯落幕,恩智浦在决赛期间的非接触式票务服务

高通第28次延长对恩智浦半导体现金收购要约

【TechWeb报道】7月7日消息,据国外媒体报道,高通周五宣布,再次延长对恩智浦半导体的现金收购要约期限,以等待监管机构的批准。这份收购要约原本定于美国当地时间7月6日下午5点到期,但现在已被延长至美国当地时间7月13日下午5点。高通此前已多次延长收购要约期限。外媒此前报道称,中国监管当局尚未批准高通以440亿美元收购恩智浦半导体的并购交易。收购恩智浦是高通在饱和的智能手机市场之外实现多元化战略的关键一环。高通于2016年10月对恩智浦半导体发出收购要约。恩智浦是全球最大的汽车电子设备厂商之一。如果成功,此次收购将成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易之一。
发表于 2018-07-09 11:23:14

百度Apollo与恩智浦半导体合作 发布中国首款芯片级ECU信息安全解决方案

2018年7月4日,在百度开发者大会上,百度Apollo携手全球最大汽车电子和人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(NXP Semiconductors)共同发布中国首款芯片级ECU信息安全解决方案,推出高安全性的集成式软硬件平台,保护汽车电子控制单元(ECU)安全,强强联手,软硬一体,深入芯片层保障控车安全。(百度车联网事业部总经理苏坦)在智能汽车时代,随着车载信息娱乐网络、车车通信(V2V)和车路通信(V2I)成为主流,越来越多的ECU部署在车上。车上ECU功能越来越多,实现的代码量增加,潜在的代码漏洞越来越突出;ECU通过CAN协议交互,而CAN的仲裁机制、无源地址域和无认证域等问题带来很大安全隐患;而ECU资源的有限性,导致
发表于 2018-07-05 18:55:53
百度Apollo与恩智浦半导体合作 发布中国首款芯片级ECU信息安全解决方案

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 视频监控 智能卡 防盗报警 智能管理 处理器 传感器 其他技术 综合资讯 安防论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved