联发科X30市场反响不佳 未来开拓新领域将为重点

2017-03-21 13:48:27来源: EEWORLD 关键字:X30  联发科  处理器

就像一匹高速驰骋的黑马,联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天,便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗,创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本,以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式,联发科曾是中国手机市场上的翘楚

走入智能手机时代后,联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段,在市场需求增长仅为个位数的大环境下,巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”,欲借助其新款明星芯片X30(HelioX30)冲击高端手机市场。但在X30发布后,市场却未表现出预期的反响。产品量产延期,导致大客户oppo、vivo纷纷流失、小米又转而研发出澎湃芯片自用,最后联发科被传下修订单。一边是加剧的市场竞争,让老对手高通改变市场策略,保有高端市场的同时,也开始仿效联发科“ 交钥匙”的贴身服务模式;另一边,背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯,杀到比联发科还低的芯片价格,迅速分食中低端手机市场;另外,大陆手机厂商越来越多地选择垂直整合芯片设计公司,这些都一步步逼退着联发科在中国市场的开拓。

联发科X30市场反响不佳 未来开拓新领域将为重点

联发科的未来是什么?联发科对经济观察报称,寻找“积极开拓”新领域的机会,将是公司的下一步战略。

瓶颈

联发科的毛利已经持续下滑。据联发科Q4财报数据显示,联发科的毛利率已经跌破了35%,为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%,减少了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内人士的估算,这样的毛利水平,已大幅偏离了芯片设计公司的正常毛利水平。而业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。

联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的HelioX30身上。联发科副董事长谢清江曾在多个场合表示,HelioX30这一“重拳”打出,有望带动毛利提升。

曦力X30(HelioX30),是联发科为进军高端手机芯片市场,打出的“一记重拳”,其采用了10nm的制程工艺,在提升性能提升35%的同时,将功耗降低50%。联发科是首批在全球市场上推出这种工艺的芯片的厂商之一,与苹果、高通、三星、华为一样,联发科将10nm制成工艺作为2017年的重头戏。联发科对经济观察报称,这有助于保持产品竞争力和加强在高端市场的地位。

2016年9月,谢清江在发布会上首次宣布了HelioX30处理器的10nm制成工艺,该款芯片将由台积电代工。今年2月26日,谢清江在世界移动大会(MWC)上宣称“正在进入大规模量产阶段”,且首款搭载这款芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。无论是哪一次公开露面,谢清江都似乎对这场高端产品竞赛信心满满。

但坏消息接踵而至。2016年底,上游公司台积电出现产能下坡。台媒传出台积电10nm工艺良品率不足,意味着虽然能够量产但产能有限。

随后,因X30的量产不足,vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息传出。同时,小米也放弃了该款芯片,在近两年开始自主创新,于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作为长期大客户,曾大幅拉动联发科Helio产品销售量,因此推动,联发科在2016年1月创下营收历史次高。另一方面,尽管魅族方面称“国产芯片技术和市场基础目前与国外大牌比还有很大发展空间”,新品在大概率上会选择国外企业的芯片。但一直以来与联发科保持合作的魅族此次回复经济观察报,“高通和联发科都是合作伙伴”。

一位电子行业分析师告诉经济观察报,当联发科产能不足时,如果大客户们选择部分采购,还需向其他厂商补全需求,不如选择高通完成全部采购,还能批量获得低价。

联发科还不得不面临“后来者”的挑战。展讯在2013年并入紫光集团后,就受到了紫光集团的大力扶植。紫光集团董事长赵伟国此前称,最终展讯肯定会赢联发科,“因为我钱多嘛!”。赵伟国坦言,紫光强大资本足以支撑展讯每年赔钱,以联发科的资本以及上市公司身份很难这样玩下去。

2016年12月20日,业内更是有因品牌的高端手机市场情况生变,联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求的传闻出现。经济观察报向联发科求证了该传闻,联发科表示不予回应。但公司在2016年Q4财报中确有“移动市场疲软”的情况,公司同时告诉经济观察报,“这是定位高端的产品,我们不刻意追求出货量的多少”。

这引起了诸多业内人士的猜测,市场受阻后的联发科将会如何。前述电子行业分析师称,手机芯片行业“强者愈强”。公司通常发布一代产品,储存一代产品,一旦联发科有一代芯片销售不达预期或延期发布,便会导致低价销售。影响下一代芯片研发预算,环环相扣,甚至此后每一代产品都落后于人。

另一方面,联发科也不得不面对智能手机市场增量放缓的状况。根据IDC公布数据,2016能年度全球智能手机总出货为14亿7060万台,仅增加2%。相较于前两年动辄10%以上的增速,2016年全球智能手机出货量增速明显放缓。

转型

如果说,2001年转攻手机芯片市设计市场,是联发科创建公司以来最为重大的一次选择,那么在2016或2017年对新市场进行布局也将会影响到联发科的未来。“尽管手机芯片的毛利率呈下降趋势,但是例如联发科一类的大厂一旦转向其他类型芯片的生产,其低成本、高效率的规模化效应依然可以为其带来竞争优势,”复旦大学微电子学院教授谢志峰介绍到。

联发科对经济观察报称,将继续投入10纳米先进工艺制成,不会放弃Helio的中高手机芯片市场。联发科同时提到,要以“开拓新兴市场”,改变低毛利现状。

车联网的广阔前景让车用半导体的需求日益增长。根据咨询公司StrategyAnalyTIcs报告,从2015年到2017年乘务车市场一直在增加,年增长率在2%到3%之间。车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右,超过了汽车本身的增长率。每辆汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元,到2018年预计将达到610美元。

目前,各大芯片厂商开始布局车用芯片领域的消息陆续传来,高通已经于2016年宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦。据称,其目的是着眼在2020年后,跨入5G时代,将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。

2016年11月30日,联发科也宣布进军车用芯片市场,并计划从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(TelemaTIcs)等四大核心领域切入。联发科相关高层在去年年底的媒体沟通会上谈到,“目前车联网部门已经有一百多位同事在做,联发科在车用半导体方面,目前主要定位的是中阶主流的车用市场”,并且强调“最核心的一点是联发科的产品会有明显的成本优势,也就是价格一定会便宜。”“物联网将会给联发科带来营运成长的机会”,执行副总经理暨共同营运长朱尚祖曾公开这样说,他坚信,物联网将给半导体行业带来体量惊人的市场。物联网的要旨是物物相连,根据美国计算机技术工业协会(CompTIA)在进行相关调查后预测,从计算机到家庭监视器再到汽车,联网设备的数量在2014年至2020年间的年复合增长率预计将达到23.1%,到2020年达到501亿,网内每一个设备都具有至少一个基于芯片的模块。

朱尚祖的这番公开宣言之前,联发科便做出资本布局。2016年10月,联发科向平潭股权投资基金增资1.6亿美元,这创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。该基金由联发科2015年12月4日发起成立,主要是为服务于日后的投资。对于投资方向,联发科财务长顾大为曾经指出,除了老本行半导体类系统和装置外,物联网等领域的新创公司,将成为其关注重点。

转型路上的联发科,依旧是“广撒网式”。据业内人士向经济观察报透露,鉴于物联网产业链条较长,涵盖芯片、设备、网络连接、系统集成等,联发科选择了成立投资基金,来孵化初创公司的模式,这种形式可以帮助联发科实现“广撒网式”全产业链业务布局,快速实现自身技术积累。

目前,联发科自主研发物联网芯片,已进入到应用阶段。2016年6月30日,联发科宣布其物联网芯片平台MT2503获中移物联网有限公司认可,成功应用于中国移动新一代行车卫士终端——DMU产品上。据悉,该款芯片是全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统(GNSS)的芯片。

“进入其他领域是各大手机芯片厂商实现转型一招妙棋,”谢志峰说道,“目前来说,银行支付、电源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高,即便是规模不大的厂商,也能够获取50%的毛利率。而像联发科这样的在产业链上有规模化生产优势的企业,可以让生产成本更低、生产效率更高,其毛利率甚至有望达到70%

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关键字:X30  联发科  处理器

编辑:王磊 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/afdz/article_2017032110346.html
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