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大联大世平集团推出基于Apple HomeKit平台的智能家居解决方案

2016-09-16来源: 电子创新网 关键字:大联大世平  Apple  HomeKit  智能家居

大联大控股宣布,其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块,基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。

HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API,可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化,还可以利用Siri对智能设备进行控制。2015年5月15日,苹果宣布首批支持其HomeKit平台的智能家居设备在6月上市;2016年6月13日,苹果开发者大会WWDC在旧金山召开,会议宣布建筑商开始支持HomeKit。

针对Apple HomeKit平台的智能家居市场,大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案:

一、基于 HomeKit 的智能插座方案

 


图示1-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座解决方案系统框架图

功能描述:

① Apple HomeKit智能插座参考设计;
② 在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于Apple HomeKit Framework实现电源ON/OFF控制功能;
③ 使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。

重要特征:
① 提供Apple HomeKit功能;
② 使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做数字电源控制(buck-boost)功能;
③ TI MSP430i204x MCU可接受来自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做电源开关控制;
④ 已对电源产品EMI问题做处理。

 


图示2-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座照片

二、基于HomeKit的智能温控器方案

 


图示3-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器解决方案系统框架图

功能描述

① Apple HomeKit智能插座参考设计;
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于Apple HomeKit Framework实现温度、湿度量测与控制功能;
③ 使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。

重要特征
① 提供Apple HomeKit功能;
② 提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;
③ 可利用TI温湿度传感器HDC1000系列读取温度与湿度。

 


图示4-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能温控器开发板照片

三、基于 HomeKit 的智能感应门窗方案

 


图示5-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗解决方案系统框架图

功能描述

① Apple HomeKit马达控制开发板参考设计;
② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于 Apple HomeKit Framework 实现门、窗等马达控制功能;
③ 使用iPhone或 iPad内的支持HomeKit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。

重要特征
① 提供Apple HomeKit功能;
② 提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;
③ 可利用Motor Driver Interface与外部马达驱动接口(含马达)进行通讯。

 


图示6-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能感应门窗开发板照片

关键字:大联大世平  Apple  HomeKit  智能家居

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/afdz/article_201609169794.html
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