datasheet

产业迭代势不可挡 IC业如何与AR/VR共舞

2016-02-24来源: 智慧产品圈关键字:IC  AR/VR  芯片  企业
    随着物联网浪潮的不断推动,IC业变迁正在悄然进行。原有的主力军手机市场已趋于饱和,可穿戴等智能产品还未真正接力。相比而言,新兴应用虽未成熟,却来势汹汹。其中,AR/VR最为典型。据Digi-Capital统计显示,预计到2020年AR/VR市值将达到1500亿美元以上。另据高德在最新的统计报告中显示,到2025年AR和VR硬件软件营收将达800亿美元,如果从小众市场走向大众市场,年营收最多可以达到1820亿美元。对于IC企业而言,抓住AR/VR发展先机,将在下一轮的产业浪潮中笑傲江湖。

    究竟AR/VR需要怎样的IC?IC企业目前有哪些技术方案,能否满足AR/VR的应用需求?IC企业下一步需要做哪些准备,方能助力这一新兴主力市场的发展?图示:AR/VR的使用效果依赖于IC技术

图示:AR/VR的使用效果依赖于IC技术

    AR/VR侧重算法和显示对芯片需求比手机要高

    对AR/VR想要快速地从行业应用走向大众应用,主要取决于产品体验,体验效果好则很容易走向大众;而这种良好的体验效果,则依赖于IC如CPU、GPU、音视频处理、传感器、显示驱动IC等的全力“配合”。

   图示:AR/VR的识别/定位/运算/传输等需要GPU/CPU/传感器等IC器件的支撑

图示:AR/VR的识别/定位/运算/传输等需要GPU/CPU/传感器等IC器件的支撑

    在芯片需求上,AR/VR与手机有所不同。“通信功能是手机芯片最为核心的模块。而AR芯片要满足的功能排序是CV/AI算法>显示>通信(CV为Computer

    Vision,AI为ArtificialIntelligence)。AR更关心对输入信息的认知与理解,需要处理目标识别、定位、跟踪和建模等人工智能和计算机视觉问题,计算量大,对CPU和GPU有较高要求;有些应用可能还需要增加DSP、FPGA和定制芯片来满足大运算量。”AR眼镜企业亮风台联合创始人&COO唐荣兴告诉记者。

    对于VR硬件而言,“VR耳机会用到MCU、传感器、音频处理器。在传感器上,需要实现位置、触摸等功能。”VR耳机企业Coolhear创始人兼CEO李斌告诉《智慧产品圈》记者。

    此外,VR头盔根据不同需求集成不同传感器。从事移动VR生态的NibiruCEO赖俊菘指出,这主要包括九轴陀螺仪、红外定位传感器、眼球追踪传感器,甚至像Nibiru与视友合作的脑电波、与微动合作的手势识别等传感器。

    当前,受制于半导体技术的影响,AR/VR硬件发展面临一些瓶颈。“VR讲究体验,需要在轻便的硬件上实现足够的计算速度、存储空间、传输速率和续航能力,这也需要芯片、传感器、存储器等IC的升级换代。”焰火工坊CEO娄池表示。

    与此同时,“一体机在移动性和沉浸感的提升上有待于IC的升级优化。”爱客科技COO孙涛指出,“移动性方面的难度是如何让机器不需外接PC或其他主机处理芯片就能达到很好的移动性以及处理、显示和交互效果。同时,如芯片处理能力高,散热量就比较大,会影响移动性的体验。沉浸感方面的难度表现在如何让用户真正通过身体去交互,而不是用鼠标、键盘、手柄去触摸。”

    IC厂商开始关注AR/VR但重视程度不一

    AR/VR的应用起量如此依赖于IC,而IC企业是否已做好准备了呢?

    在半导体IP技术方面,“为实现移动AR/VR对低功耗的需求,ARM的CPU与MaliGPU力推低功耗。同时,ARM推出一系列兼顾计算图形能力与低功耗的处理器IP,如Cortex-A72、MaliT760、MaliT880。”ARM业务产品线事业部负责人章立表示。据悉,今年1月ARM还推出4K移动显示处理器,可支持全高清(1920x1080像素)以及更高的分辨率,同时保持图像质量和更长的电池寿命。

    图示:支持4K的移动显示处理器,支持多种显示屏分辨率,包括3840X2160(4K)。可保持出色的图片质量,又能延长电池续航时间。

图示:支持4K的移动显示处理器,支持多种显示屏分辨率,包括3840X2160(4K)。可保持出色的图片质量,又能延长电池续航时间。

图示:AR芯片M200性能参数

图示:AR芯片M200性能参数

    此外,Imagination则推出视觉IP平台,集GPU、PowerVR视觉平台、图像编解码于一身,可为摄像头应用节省功耗,还可为面部和手势识别、增强实境技术等情景感知应用奠定基础。

    在SoC集成方案商环节,也有相应的AR/VR解决方案。据高通介绍,骁龙820能应用到AR/VR领域,可调度组合系统级芯片上不同的功能性内核,例如CPU、GPU和数字信号处理器内核,使用同一内核处理不同任务,可实现良好的性能。

    英特尔的Edison开发板也能够应用在AR/VR方面。英特尔介绍,这是一款已经开发完成的、具备无线功能的通用计算平台,拥有1GRAM、4G内存以及Wi-Fi和蓝牙功能。

    MARVELL(美满)针对VR产业的策略是,“基于Mochi的VirtualSoC建立优化的开发者平台,加速开发进度。同时,开发一系列的北桥(计算)和南桥(连接)Mochi,组合出适合不同新兴应用的虚拟SoC,借助端到端的平台让开发者快速实现创意。”MarvellSeeds产品市场总监LanceZheng告诉《智慧产品圈》记者。

    除国外芯片企业在抓紧布局之外,国内芯片企业也在发力。联发科主推的HelioX20集成了ARMMali-T880MP4图形处理单元,频率达到700MHz。不过,该GPU只能满足对2K分辨率屏幕的支持。

    君正当前主推的AR芯片为M200,基于VPU+ISP设计,基于M200平台的智能眼镜采用200mA电池即可实现两个小时的视频录像。同时,君正正在研发下一代AR芯片。“下一代AR芯片将会把芯片面积做到更小,功耗做到更低,性能还将翻倍,此外将大幅降低电路板面积。因而采用新芯片方案的智能眼镜将在外观、体积和重量上跟普通眼镜几乎没有区别。”北京君正智能眼镜事业部总监刘睿指出。

    针对AR/VR硬件对动作的评估能力,目前也有相应解决方案。意法半导体(ST)已有测量距离的连接器件,第一代产品测量距离是40cm。“第二代产品将在半年内推出,测距范围是1米,AR/VR硬件对动作的评估能力将得到提升。”ST该产品的开发负责人JerryChang表示,“目前正在研发第三代产品,测距范围将提升至2米以上,后续AR/VR的应用场景将更加多样化。”

    另外,针对AR/VR设备的延时问题,IC企业正在着力推出非接触式高速数据和视频传输技术。今年1月底,固态芯片连接器开发商Keyssa推出这项技术。“可实现低延时、低功耗来传输大数据,其采用极高频,运转速率达每秒6Gbits,耗电量低于无线式,可嵌入到任何设备中,设备之间只要互相‘贴近’,可以极快地速度传输数据。”其CEOEricAlmgren告诉《智慧产品圈》记者,“AR/VR是我们关注的重点应用领域。”

    以往的产业发展,一般是随着IC的更新换代,随后会带动市场应用。而当前则是市场应用驱动技术的提升。对于AR/VR,一些IC企业虽已给予重视和跟进,但从整个IC业来看,还未集体发力,只有重视程度高的企业在推进。

    AR/VR企业对IC期待值大于满意度如何有效对接成关键

    对于AR/VR的发展应用,需要AR/VR领域与IC领域双方充分地互动对接才行。这样,一方面能够推动AR/VR应用的快速普及,另一方面也为IC企业找到一个有力的战略高地。

    ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂对此表示:“每一个新应用的出现,都需要很多创新的技术,而不是现有技术的拼凑。物联网到来后,新兴应用与新技术交叉在一起一定会产生火花。”

    对于目前的IC解决方案,AR/VR企业的期待值大于满意度。焰火工坊娄池认为,手机芯片厂的每代产品立项到研发都需要几年时间,一些最近的IC解决方案是在项目晚期针对AR/VR做了优化,并不是专门针对VR应用推出的方案。

    在AR方面,“AR图像识别、语音、手势等计算需要大量运算资源,现有芯片的性能可能还不够。”亮风台唐荣兴表示,“面向AR/VR硬件的芯片技术需要向‘四更’方向努力:体积更小、传输更快、功耗更低、能力更强。”

    VR对主控芯片综合能力还有较大需求。“目前的移动端主控芯片技术基本能满足AR/VR的硬件发展需求,但是还存在较大的提升空间。在保证功耗的情况下,主控的CPU处理能力、图形渲染能力以及各模块之间的传输带宽都需要进一步提升。同时传感器和存储也需要进一步优化。”赖俊菘表示。

    当前,已应用或可以预见的AR/VR应用领域主要包括娱乐、游戏、教育、医疗、新闻等领域。其实,AR/VR的应用领域更为广阔。“手机诉求是有限的,是基于人类的信息诉求,极致体验是‘更快、更久、更薄’;而AR/VR承载的诉求是无限的,做到‘以假乱真’的体验。现在看来,硬件范畴只是与眼睛、手脚有关,未来可能与神经、大脑甚至心性有关。”爱客科技COO孙涛表示。

    AR/VR无限的应用可能,对IC技术提出了更高的要求,同时也意味着一种机遇。吴雄昂表示:“我们很喜欢AR/VR,它需要很大的运算能力,这让CPU的作用充分展现出来。而在手机上,通讯功能只是一部分,CPU都在给照相等功能做支持了。”

    从“PC时代”到“手机时代”,有多少IC企业意气风发,又有多少黯然退场,到而今已然“剩者为王”,试问谁又将在未来AR/VR时代“一骑绝尘”呢?物联网正在引发新一轮的产业变迁,企业不仅需要在技术上有优势,还需要产业跨界意识和产业生态思维,方能在第一时间找准定位、捕捉到市场先机并快速行动,从而成就新产业机遇下的最大赢家。

关键字:IC  AR/VR  芯片  企业

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/afdz/article_201602249327.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:小区从封闭到开放 安防企业机遇和挑战
下一篇:主动防御联网话 详解银行门禁解决方案

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

KYOCERA携手Vicor开发新一代合封电源解决方案

马萨诸塞州安多弗讯 — Kyocera 公司(东京证券交易所股票交易代码:6971)和 Vicor 公司(纳斯达克股票交易代码:VICR)日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案,以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分,Kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。Vicor 将提供合封电源电流倍增器,为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相应增长及复杂性。 Vicor 的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增,从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流
发表于 2019-04-17
KYOCERA携手Vicor开发新一代合封电源解决方案

Silicon Labs推出全新PCI Express Gen 5时钟和缓冲器

Si5332任意频率时钟、Si522xx PCIe时钟系列和Si532xx PCIe缓冲器系列    率先提供兼容PCIe Gen 5的解决方案 Silicon Labs日前推出了满足最新一代PCI Express®(PCIe®)5.0规范的完整时钟解决方案组合,能够提供同类最佳的抖动性能,且具有显著的设计余量。Si5332任意频率时钟系列产品可生成抖动性能达140fs RMS的PCIe Gen 5参考时钟,优化了PCIe SerDes性能,且同时满足Gen 5规范并有余量。Si5332时钟能够生成PCIe和通用频率的任意组合,可在各种应用中实现时钟树整合。 
发表于 2019-04-17
Silicon Labs推出全新PCI Express Gen 5时钟和缓冲器

台湾IC设计业18年产值又创新高

根据研调机构DIGITIMES Research最新报告统计,2018年台湾IC设计业产值逾6,200亿元,改写历史新高,前十大业者联发科、联咏、瑞昱、奇景(Himax)、创意、瑞鼎等营收皆有不错表现。DIGITIMES Research分析师柴焕欣表示,2019年台湾IC设计产值可望续扬,然其中最大应用智能型手机市场出货量恐不易回升,反观面板驱动IC及AI、5G等新应用将相对具成长性。DIGITIMES Research指出,IC设计龙头联发科致力于改善产品结构及稳定和大陆客户合作关系,2018年营收止跌回稳;另联咏、奇景、瑞鼎等面板驱动IC设计公司受惠电视用面板朝UHD(4K)分辨率发展, 营收均较2017年
发表于 2019-04-16

京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案

日前,京瓷和Vicor联合宣布,他们将合作开发下一代合封电源(Power-on-Package,PoP)解决方案,以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型处理器的上市时间。作为合作的一部分,京瓷将通过提供基板,有机封装和主板设计为处理器提供电源和数据传输的集成。Vicor将提供PoP电流倍增器,可为处理器提供高密度,高电流传输。此次合作旨在解决高性能处理器的目前遇到的电源管理问题,随着处理器性能越来越高,对电流的消耗成比例增长,同时设计复杂性也随之提高。Vicor的PoP技术可在处理器封装内实现电流倍增,从而实现更高的效率、密度和带宽。据Vicor称,在封装内提供电流倍增可以将互连损耗降低多达90%。 Vicor的合封
发表于 2019-04-16
京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案

Trinamic推出用于六轴控制的高级步进电机模块

TMCM-6214支持SixPoint™斜坡曲线和编码器输入,是一款6轴电机控制器/驱动板,适用于2相步进电机,具有高达1.9A RMS和+ 24V电源。TRINAMIC运动控制公司宣布推出TMCM-6214,这是一款高度集成的模块,可驱动多达6台电机。由于增量式A / B / N编码器的三个编码器输入,它允许在运行期间监控六个电机中的三个,使其成为实验室和工厂自动化、生命科学、机器人、测试和测量以及处理贵重物品和液体等多轴应用的理想选择。 “通过监控电机并将其转发给操作者,我们的客户可以密切跟踪其应用的性能。这些功能可以提供各种应用程序来实现预测性维护,这可以大大延长使用寿命,“Trinamic创始人兼首席执行官
发表于 2019-04-16
Trinamic推出用于六轴控制的高级步进电机模块

技术文章—基于Microchip的低成本高精度电流检测方案

的电压除以分流器的电阻值,从而得到电路中的电流值。而霍尔传感器检测方式虽然结构简单,但其测量值随温度的变化较大。为此,本文将介绍一款基于Microchip MCU、CAN接口和信号调理平台的低成本高精度的分流器检测方案,供大家参考与使用。 该方案采用了Bourns的大电流分流器CSM2F-8518-L100J32、Microchip的MCU ATSAMC21E18A、ADC MCP3421、仪表放大器MCP6N16、电压基准MCP1501以及Microchip 的CAN接口ATA6560。仪表放大器MCP6N16与电压基准MCP1501将分流器的采集信号放大和抬升,再由18-bit 内置PGA
发表于 2019-04-15
技术文章—基于Microchip的低成本高精度电流检测方案

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 视频监控 智能卡 防盗报警 智能管理 处理器 传感器 其他技术 综合资讯 安防论坛

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved