进入物联网市场须掌握三大半导体技术

2014-09-28 16:51:08来源: OFweek 电子工程网

    关键的三大技术

    要抓住这330亿个物联网市场大饼,半导体业需掌握哪些技术,迎合未来广大的应用市场?

    张忠谋提到,要切入物联网市场,半导体公司未来必须要掌握三大技术。

    第一、先进系统级封装(SysteminPackage;SiP)技术,由于物联网比手机更强调轻薄短小,但是同样需要跟手机一样的基础功能,因此需要将各种不同制程和功能的晶片,利用堆叠的方式,全部封装在一起,达到缩小体积的目的后,能提供完整的系统封装和系统模组整合能力的封测厂商,可望大大受惠。

    第二、相较于智慧型手机,穿戴式装置等物联网商品,需要更低的耗电量和更省电,功耗必须是智慧型手机的十分之一,且最好一周只要充电一次,所以半导体厂商必须往超低功耗(UltraLowPower)技术开发方向去努力。

    第三、搭配健康管理、居家照护、安全监控、汽车联网等情境,各式各样感测器(sensor)应用大鸣大放,用来测量人体温度、血压、脉搏,感测环境温湿度或车辆间安全距离等,也促使半导体厂商大量投入感测器相关的技术以及制程开发。

    若与过去3C电子产品相较,物联网产品与3C电子在设计上基本的方块图相似,主要差异在于各种感测器,产品性能规格也不需要太复杂,能够和低功耗取得平衡点,是主要设计精神。

    以穿戴装置来讲,产品并不一定要用最先进的零组件,轻巧与低功耗是竞争力关键,对台湾半导体业者而言,具备整合型的能力,把应用处理器、微控制器、类比晶片、无线网通晶片、记忆体晶片统整在一起,并朝低功耗设计的厂商,将是掌握市场大饼的业者。

 

关键字:进入  市场  掌握  技术

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/afdz/2014/0928/article_7622.html
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