莱迪思半导体将在CES 2013上展示实时3D视频转换器

2012-12-17 15:08:17来源: 互联网 关键字:莱迪  迪思  半导  半导体
美国俄勒冈州希尔斯波罗市 - 2012123 -迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会,届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案,适用于消费电子和移动设备。莱迪思展示厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。若您希望预约一个时间来参观莱迪思展厅,并探讨移动创新可以如何帮助您解决具体的设计难题,请点击莱迪思移动应用创新进行注册。

Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA因其小尺寸、低功耗和低成本等优点,广泛用于移动设备和消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电子阅读器、数码相机和平板电视等。可编程FPGA是一种理想的设计方案,适用于迅速变化的消费电子市场,这些器件使制造商能够快速、轻松地在其产品中实现差异化功能。

“目前只有莱迪思不断提供适用于移动和消费电子产品设计的更低功耗、更小尺寸的FPGA,推动移动应用的不断创新。”莱迪思的消费电子市场高级总监,Harry Raftopoulos说道。“使用我们的FPGA,设计人员能够充分实现创新功能,而无需等待新一代的应用处理器,这意味着他们的产品能够更快地进入市场,实现消费者今天想要的功能。”

一种新的专为移动应用创新而设计的FPGA

在当今消费电子和移动产品设计中,往往需要在很短的产品开发周期内实现新的差异化功能,这种巨大的压力使得设计师们更多地采用标准芯片,即而使得应用处理器满负荷工作。但是,这也使设计师们面临一个两难的境地:应用处理器芯片组需要两到三年来开发,这意味着任何现在可用的处理器都是两、三年前定义的——与消费者需求的变化速度相比,这个时间太长了。

那么,消费电子和移动产品的设计师该怎么办?为了满足紧迫的开发时间要求,必须使用现成的芯片组。但是,昨天的应用处理器往往不能满足今天的市场需求。

一个解决办法是使用一个FPGA作为应用处理器的“伙伴”,使设计师们可以实现当前消费电子应用的需求而无需等到几年后新的芯片组出现。但是,直到最近,这不再是一种好的选择。对消费电子设备而言,FPGA太大、太昂贵又太耗电了。然而,现在有超低密度的FPGA如莱迪思的MachXO2和ice40器件,专门为小尺寸、低价、功耗敏感的消费电子设备而设计。这种新型的FPGA可用作应用处理器的补充,使设计人员能够不断追求“移动应用创新”。

移动应用创新动手实验示例

在莱迪思展厅,参观者将有机会直接与莱迪思的高级管理人员和专业技术人员探讨设计要求,还可以观看采用Lattice公司各种超低密度FPGA器件的设计解决方案的演示,包括:

  • MIPI CSI-2图像传感器桥接解决方案实现了低成本、高品质的图像传感器,可用于许多应用,如家庭安防监控摄像机
  • 智能传感器集线器设计,传感器通信管理,最大限度地减少应用处理器的工作负荷
  • 转换算法,将标准的2D视频转换到模拟3D,并且不需要眼镜
  • 图像传感器扩展器用于远程定位距离ISP多达10米的摄像机——这是在大屏幕电视上增加一个摄像头的理想选择

若您希望预约一个时间来参观莱迪思展厅,并探讨移动创新可以如何帮助您解决具体的设计难题,请点击莱迪思移动应用创新进行注册。

关于莱迪思半导体公司

莱迪思半导体公司是以服务为导向的创新型低成本、低功耗可编程设计解决方案开发商。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。

关键字:莱迪  迪思  半导  半导体

编辑:Gem 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/afdz/2012/1217/article_5204.html
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