英飞凌推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH™ 技术

2010-12-15 16:43:29来源: EEWORLD 关键字:英飞凌  SOLID  FLASH  智能卡


      英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展(CARTES & IDentification)”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH™ 技术。依靠SOLID FLASH技术,英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与出类拔萃的非接触式性能有机结合的安全产品供应商。这些产品的目标应用领域包括支付、政府ID、高端移动通信和交通。凭借在汽车闪存方面的成熟技术和销售30多亿枚芯片卡——采用基于EEPROM/闪存的非易失性内存——所积累的丰富经验,英飞凌如今可为客户提供多种具备高度灵活性和ROM类似安全性的SOLID FLASH产品。专门的安全特性可确保安全可靠的产品应用。首批SOLID FLASH产品已正式通过EMVCo和通用标准EAL 5+(high)认证。
 
      “英飞凌自25年前智能卡行业诞生以来,一直引领行业发展潮流。我们全新的SOLID FLASH技术将成熟的闪存技术和专门的安全特性有机结合在一起。这进一步证明了英飞凌的创新实力。”英飞凌芯片卡和安全业务部总经理Helmut Gassel指出,“通过提供全面的基于SOLID FLASH技术的产品组合,英飞凌将继续推动整个行业向着灵活、非接触式和安全芯片解决方案方向发展。”

      闪存技术的灵活性有助于整个产业链大幅节省时间和降低复杂度与风险。通过采用英飞凌的SOLID FLASH技术,客户可获得多方面的益处:例如通过立即提供带有SOLID FLASH安全控制器的硬件样品,可轻松快速地完成产品原型/样品制作和代码修改。此外,相对于掩膜=ROM,芯片生产预计交货周期可缩短一半以上。不同型号掩膜ROM的库存管理十分复杂,而SOLID FLASH产品可由系统集成商按需进行配置,因此只需存储少数种类的非专用闪存产品。这有助于减少规划工作,降低库存成本和风险,以及缩短上市时间。
此外,随着向90纳米或65纳米等小型化工艺转变, ROM掩膜成本将大幅提高,同时随着单位发货量的增加,ROM的起订数量也将提高。

      除了上述在开发和物流方面的优势,SOLID FLASH还采用了先进的安全概念,具备与掩膜ROM类似的安全水平。通过可靠的掩膜迁移、可靠的下载和特殊的锁定机制,可确保功能安全性——这是利用英飞凌的闪存加载器实现的,并与硬件一起通过认证。英飞凌还通过采用某些架构措施,确保产品的安全性,并防止内存被分析,具备防掉电的能力。硬件防火墙将代码、数据和其他应用程序隔离开来。此外,SOLID FLASH产品还具备纠错功能——可修复1位错误。这些具体的安全特性甚至使SOLID FLASH技术适用于高度安全的芯片卡应用。

      SOLID FLASH的成功开发得益于英飞凌在芯片卡和汽车IC方面的领先技术,这是因为汽车和芯片卡产品采用相同的基本闪存单元。如今,基于闪存的产品已成为汽车行业主流产品,即使在制动和安全气囊系统等安全性至关重要的汽车应用方面也是如此。这些应用不再采用ROM产品。芯片卡和安全应用将采用通过认证的UCP闪存单元。这种闪存单元具备出色的数据保持性能(至少10年)和结实耐用特性,在220纳米和130纳米工艺时代直至如今的90纳米工艺时代一直使用。

上市时间

      英飞凌在智能卡暨身份识别技术工业展会(2010年12月7日至10日,巴黎北郊维勒班展览中心)4号馆4J 002号展台,展出了首批面向接触式SDA(静态数据认证)和DDA(动态数据认证)支付应用的SOLID FLASH产品(采用90纳米工艺制造的SLE 77系列)。更多基于SOLID FLASH的产品将在2011年推出。

 

关键字:英飞凌  SOLID  FLASH  智能卡

编辑:editor 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/afdz/2010/1215/article_3342.html
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