恩智浦携手香港高分卡公司共同打造全新消费模式

2010-08-31 17:03:52来源: EEWORLD


      恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus X 4K芯片获得香港高分卡有限公司(Go Fun Card Limited)青睐,成为其最新推出的新型智慧消费卡“高分卡”芯片解决方案。作为第一个采用Plus X全功能版本的应用案例,借助Plus CPU杰出的安全性能,高分卡提供了一种全新的循环增值“高分赏”消费系统。它不仅能向持卡者提供全新的积分与印花存储、多消费多奖励的电子消费模式,更能有效提高加盟商、联营商户的知名度、及营业额。

      Plus CPU芯片最早由恩智浦半导体在2009年推出,该技术为非接触式智能卡系统带来了安全和隐私保护新标准。Plus CPU卡芯片具备128位高级加密(AES)功能,2k/4k字节的EEPROM以及唯一序列号,并支持从现有MIFARE  ClassicTM方案迁移,从而为客户提供了一条安全的升级途径。系统集成商和运营商可利用它为自动票务系统、会员卡、门禁管理和小额支付系统增添更多安全保障。此外,Plus CPU芯片具有多重安全性能,如果能在基础设施中合理应用,则可以防止个人信息被他人识别和追踪。Plus CPU卡芯片还支持新卡预发行、新旧卡共存以及软件基础设施升级等,这位方案转换的实施也带来了更多的便利性。
 
      香港高分卡有限公司执行董事黃振昌先生表示:“恩智浦高质量、高安全性能的芯片产品、广泛的产品线组合,以及来自本土团队强有力的技术支持,是我们与其合作的主要原因。而Plus CPU芯片在保障信息高安全性的同时,还拥有应用简单,可快速将最终方案推向市场的特点,这非常适合于‘高分卡’等小额支付类且对数据安全有较高要求的应用。此外,合作初期以及项目进行中恩智浦公司的快速响应能力也令我们印象深刻。”
 
      恩智浦智能识别事业部大中华区市场与销售总监吕宁表示:“安全、性能、保密和易用性是恩智浦Plus CPU架构的核心竞争力。Plus CPU是继 DESFire EV1之后,唯一一款可针对验证、数据完整性、机密性分级提供强大AES加密的非接触式智能卡技术。我们非常欣喜地看到Plus X 4K CPU芯片解决方案能够在‘高分赏’系统中得以应用。作为该系列芯片在香港的首个应用案例,我们深信此次合作必将极大的推动Plus CPU系列产品在香港乃至整个亚太地区的推广和应用。”

      截至目前,香港高分卡公司已经在香港市场发行了约数万张高分卡。预计到2011年3月,发行范围还将陆续扩大到台湾、马来西亚、印度尼西亚、韩国等其它亚洲国家和地区。

恩智浦Plus X CPU芯片已全面实现量产,其主要产品特色如下:

 2k或4k字节的EEPROM
 唯一序列号(4或7字节)
 多扇区认证及多块读写
 高安全的AES算法
 根据不同安全等级的应用,密钥可存储为MIFARE Classic密钥(每区段2x 48比特)或AES密钥(每区段2 x 128比特)
 隐私保护
 访问条件自由定义
 写操作:20万次

关键字:恩智浦  Plus  CPU

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/afdz/2010/0831/article_2946.html
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