datasheet

UNITYSC在亚洲设立新的实体公司

2018-05-25来源: EEWORLD 关键字:UNITYSC

台湾新竹 – 2018年 5月25日 – 作为先进检测和量测解决方案的领导者,UnitySC今天宣布其Unity Semiconductor有限公司亚洲子公司UnitySC Asia开业。该实体公司的成立旨在加强对UnitySC在整个亚太地区日益增长的检测和量测设备客户群的支持。UnitySC Asia公司总部位于台湾新竹竹北市台元科技园区,并在新加坡,韩国和上海当地设有办事处,在日本设业务代表。

 

 “在半导体行业,亚洲正经历着非常强劲的增长,” UnitySC首席执行官Kamel Ait-Mahiout表示。“我们看到客户在他们的工厂增加新的先进封装技术,以满足多个市场驱动增长的需求。很明显,本地化正在迅速成为一个必要条件,从而我们可以提供应用程序开发以及为现有客户提供支持。在最近收购HSEB GmbH之后,UnitySC Asia是我们增长战略的一个关键部分,这扩大了我们的流程控制组合。”

 

UnitySC的全球客户中有70%位于亚洲。该地区快速增长的驱动力源自诸多不断扩张的市场,如无线连接、汽车包括电动车和无人驾驶。这些发展趋势刺激了对先进封装、功率器件和传感器的需求。

 

“尽管UnitySC长期以来一直为亚洲客户提供服务,但该地区的发展需要本地销售人员以及经验丰富的应用工程师,他们能够快速回应复杂的流程问题,”UnitySC Asia总经理Patrick Desjardins说道。“此外,随着我们在该地区客户群的增加,我们将能够为客户提供他们期望的直接来自本地办事处的高质量支持。”

 

UnitySC正在亚太地区不断发展,并且公司拥有足够人员以支持所有服务领域。本地团队包括工程师、经验丰富的应用工程师和客户服务人员,而且还能提供现场客户支持和协助。


关键字:UNITYSC

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/article_2018052520235.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Spectrum仪器宣布推出可独立运行,且具有高精度的PCIe数字化
下一篇:福禄克众多新产品齐聚上海光伏展

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH成为半导体制程控制领域的全球领导

  作为先进检测和量测解决方案领域的领导者,UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权,后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后,新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序(FEOL)制造、晶圆级封装、3D IC以及功率半导体。此外,两家公司合并后还将会为世界范围内所有平台的客户提供更好支持。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  UnitySC和HSEB合并后的产品组合以及未来共同的平台将支持制造移动、汽车
发表于 2018-03-23

UNITYSC收购HSEB DRESDEN GMBH,成为半导体制程控制领域的领导者

法国格勒诺布尔 – 2018年3月20日星期二 – 作为先进检测和量测解决方案领域的领导者,UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权,后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。在收购后,新企业扩展的尖端制程控制解决方案产品线将为半导体制造商提供一种独一无二和必不可少的检测和量测能力。合并后的公司产品范围涵盖基板、前端工序(FEOL)制造、晶圆级封装、3D IC以及功率半导体。此外,两家公司合并后还将会为世界范围内所有平台的客户提供更好支持。 UnitySC和HSEB合并后的产品组合以及未来共同的平台将支持制造移动、汽车和物联网应用领域中使用的设备。这些市场
发表于 2018-03-23

UNITYSC 收到多个 晶片薄化检测系统订单

2017年5月10日,法国格勒诺布尔——先进检测与量测解决方案的领导者 UnitySC,今日宣布收到一个集成设备制造商(IDM)龙头企业对模块化 4See 系列自动化缺陷检测平台的多个订单。选择这些系统是因为它们提供最佳的晶片薄化和金属化后背面和边缘缺陷检测。功率半导体制造市场领导者将把 4See 系列用于汽车领域,以改善产品的可靠性和性能。 UnitySC 首席执行官 Gilles Fresquet 说道:“市场领导者选中我们证实了我们的解决方案的实力,并证明我们以先进的工艺控制解决方案满足新市场需求的战略是对的。”“这次的成功让我们的市场覆盖范围从传统的基片控制扩展到功率半导体的晶片薄化。”HIS Markit 预计
发表于 2017-05-11

UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限

NST 系列提供分辨率达 0.1nm 的非接触全场轮廓测定;为混合键合提供独家叠层对准解决方案。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。2017年3月16日法国格勒诺布尔——FOGALE Nanotech Group 的全资子公司 UnitySC,作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者,今天在上海 SEMICON 中国推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量,并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的解決方案。先进半导体設備的性能要求不断提高,推动了对精确、高通量在线量测的需求。這
发表于 2017-03-20

UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限

2017年3月16日,FOGALE Nanotech Group 的全资子公司 UnitySC,作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者,今天在上海 SEMICON 中国推出新的 NST 系列。NST 系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体晶片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的晶片成品率和产量,并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良後的高级工艺提供更先進的解決方案。先进半导体設備的性能要求不断提高,推动了对精确、高通量在线量测的需求。這在銅化學機械平坦化 (Cu CMP) 工艺、铜对铜晶片混合键合工艺前和后以及任何类型的前端化學機械平坦化和蚀刻工艺等亦都是如此,这些都是推动半导体工业朝向更高
发表于 2017-03-16

小广播

更多相关热搜器件

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
pt type="text/javascript" src="//v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=2113614" charset="utf-8">