Qualcomm成立高通通讯技术(上海)有限公司

2016-09-13 13:38:15来源: EEWORLD
2016年9月12日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布成立高通通讯技术(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.) ,新公司位于上海外高桥自由贸易区,拥有半导体测试设施,这也是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.合作,新公司将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm Technologies行业领先的前沿产品工程和开发优势相结合。
 
这一新的制造测试公司展现了Qualcomm Technologies持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺,也体现了其在中国半导体市场领先优势的进一步提升。通过设立并运营这一半导体测试中心,Qualcomm Technologies将更加关注客户服务,持续提升其卓越运营水平,并扩大其在华业务规模。
 
Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文表示:“我们一直致力于实现供应链运营的流程化并提升运营效率,这家测试公司正是实现这一使命的重要一步。”
 
Qualcomm中国区董事长孟樸表示:“Qualcomm Technologies始终致力于完善我们在中国的制造布局,成立高通通讯技术(上海)有限公司再次展现了我们对此的投入。”
 
Amkor总裁兼首席执行官Steve Kelley表示:“我们很高兴和Qualcomm Technologies就其在中国开展的全新测试业务上展开合作。Amkor在中国提供最先进的外包封装和测试技术,此次合作是我们两家公司长期紧密合作关系的自然延伸。”
 
新公司设立于上海,将于2016年10月18日开始运营。
 

关键字:测试业务  卓越  封装

编辑:王凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/article_2016091317220.html
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