超声波探伤仪锻件与铸件探伤应用技巧

2016-03-23 09:01:33来源: eefocus
件和铸件是各种机械设备及锅炉压力容器的重要毛坯件。
  
  一.铸件超声波探伤
  
  由于铸件晶粒粗大、透声性差,信噪比低,所以探伤困难大,它是利用具有高频声能的声束在铸件内部的传播中,碰到内部表面或缺陷时产生反射而发现缺陷。反射声能的大小是内表面或缺陷的指向性和性质以及这种反射体的声阻抗的函数,因此可以应用各种缺陷或内表面反射的声能来检测缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。超声检测作为一种应用比较广泛的无损检测手段,其主要优势表现在:检测灵敏度高,可以探测细小的裂纹;具有大的穿透能力,可以探测厚截面铸件。其主要局限性在于:对于轮廓尺寸复杂和指向性不好的断开性缺陷的反射波形解释困难;对于不合意的内部结构,例如晶粒大小、组织结构、多孔性、夹杂含量或细小的分散析出物等,同样妨碍波形解释;另外,检测时需要参考标准试块。。
  
  二.锻件超声波探伤
  
  (一)锻件加工及常见缺陷
  
  锻件是由热态钢锭经锻压变形而成。锻压过程包括加热、形变和冷却。锻件缺陷可分为铸造缺陷、锻造缺陷和热处理缺陷。铸造缺陷主要有:缩孔残余、疏松、夹杂、裂纹等。锻造缺陷主要有:折叠、白点、裂纹等。热处理缺陷主要是裂纹。
  
  缩孔残余是铸锭中的缩孔在锻造时切头量不足残留下来的,多见于锻件的端部。
  
  疏松是钢锭在凝固收缩时形成的不致密和孔穴,锻造时因锻造比不足而未全溶合,主要存在于钢锭中心及头部。
  
  夹杂有内在夹杂、外来非金属夹杂和金属夹杂。内在夹杂主要集中于钢锭中心及头部。
  
  裂纹有铸造裂纹、锻造裂纹和热处理裂纹等。奥氏体钢轴心晶间裂纹就是铸造引起的裂纹。锻造和热处理不当,会在锻件表面或心部形成裂纹。
  
  白点是锻件含氢量较高,锻后冷却过快,钢中溶解的氢来不及逸出,造成应力过大引起的开裂。白点主要集中于锻件大截面中心。白点在钢中总是成群出现。
  
  (二)探伤方法概述
  
  按探伤时间分类,锻件探伤可分为原材料探伤和制造过程中的探伤,产品检验及在役检验。
  
  原材料探伤和制造过程中探伤的目的是及早发现缺陷,以便及时采取措施避免缺陷发展扩大造成报废。产品检验的目的是保证产品质量。在役检验的目的是监督运行后可能产生或发展的缺陷,主要是疲劳裂纹。
  
  1.轴类锻件的探伤
  
  轴类锻件的锻造工艺主要是以拔长为主,因而大部分缺陷的取向与轴线平行,此类缺陷的探测以纵波直探头从径向探测效果最佳。考虑到缺陷会有其它的分布及取向,因此轴类锻件探伤,还应辅以直探头轴向探测和斜探头周向探测及轴向探测。
  
  2.饼类、碗类锻件的探伤
  
  饼类和碗类锻件的锻造工艺主要以镦粗为主,缺陷的分布主要平行于端面,所以用直探头在端面探测是检出缺陷的最佳方法。
  
  3.筒类锻件的探伤
  
  筒类锻件的锻造工艺是先镦粗,后冲孔,再滚压。因此,缺陷的取向比轴类锻件和饼类锻件中的缺陷的取向复杂。但由于铸锭中质量最差的中心部分已被冲孔时去除,因而筒类锻件的质量一般较好。其缺陷的主要取向仍与筒体外圆表面平行,所以筒类锻件的探伤仍以直探头外圆面探测为主,但对于壁较厚的筒类锻件,须加用斜探头探测。
  
  (三)探测条件的选择
  
  1.探头的选择
  
  锻件超声波探伤时,主要使用纵波直探头,晶片尺寸为Φ14~Φ28mm,常用Φ20mm。对于较小的锻件,考虑近场区和耦合损耗原因,一般采用小晶片探头。有时为了探测与探测面成一定倾角的缺陷,也可采用一定K值的斜探头进行探测。对于近距离缺陷,由于直探头的盲区和近场区的影响,常采用双晶直探头探测。
  
  锻件的晶粒一般比较细小,因此可选用较高的探伤频率,常用2.5~5.0MHz。对于少数材质晶粒粗大衰减严重的锻件,为了避免出现“林状回波”,提高信噪比,应选用较低的频率,一般为1.0~2.5MHz。

关键字:超声波  探伤仪  应用技巧

编辑:什么鱼 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/article_2016032314861.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
超声波
探伤仪
应用技巧

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved