拓展IC封装产品系列,KLA-Tencor推出全新缺陷检测产品

2018-08-31来源: EEWORLD 关键字:IC封装  缺陷检测

 KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS™ F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

 


“随着芯片缩小的速度逐渐放缓,芯片封装技术的进步已成为推动元件性能的重要因素,”KLA-Tencor高级副总裁兼首席营销官Oreste Donzella表示, “针对不同的元件应用,封装芯片需要同时满足各种元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目标。因此,封装设计更加复杂多样,具有不同的2D和3D结构,并且每一代都更加密集而且尺寸更小。与此同时,封装芯片的价值在大幅增长,电子制造商对于产品质量和可靠性的期望也在不断地提升。为了满足这些期望,无论是芯片制造厂的后道工序还是在外包装配测试(OSAT)的工厂,封装厂商都需要灵敏度和成本效益更高的检测、量测和数据分析,同时需要更准确地识别残次品。我们的工程团队因而开发出全新Kronos 1080和ICOS F160系统,可以针对各种封装类型,满足电子行业对于适合量产的缺陷检测不断增长的需求。”

 

Kronos 1080系统旨在检测先进晶圆级封装工艺步骤,为在线工艺控制提供各种缺陷类型的信息。先进封装技术必然包含更小的特征、更高密度的金属图案和多层再分布层 - 所有这些都对检测不断地提出更高要求,并要求创新的解决方案。 Kronos系统采用多模光学系统和传感器以及先进的缺陷检测算法,从而实现了领先业界的性能。 Kronos系统还引入了FlexPointTM,一项源自KLA-Tencor领先的IC芯片制造检测解决方案的先进技术。 FlexPoint将检测集中在芯片的关键区域,因为这些区域内的缺陷会产生最大的影响。灵活的晶圆处理能够检测高度扭曲晶圆,这经常会出现这扇出型晶圆级封装中 – 该封装工艺对移动应用已是常规技术,并且是网络和高性能计算应用中的新兴技术。

 

晶圆级封装通过测试和切割之后,ICOS F160执行检测和芯片分类。高端封装(如移动应用)的制造商,将受益于该系统的新功能 -- 检测激光沟槽、发丝裂缝和侧壁裂缝。这是由密集金属布线上的所采用的新绝缘材料引起的,改变绝缘材料是为了提高速度并降低功耗。新材料易碎,使其在晶圆切割过程中容易出现裂缝。众所周知,侧壁裂缝非常难以检测,因为它们垂直于芯片表面,因而无法用传统的目测检测发现。 ICOS F160系统的灵活性也是其另外一优势,使其有利于许多封装类型:输入和输出模式可以是晶圆、托盘或磁带。系统可以轻松地从一种设置改换到另一种设置。其自动校准和精密芯片攫取也有助于提高批量制造环境中的设备利用率。

 

Kronos 1080和ICOS F160系统是KLA-Tencor封装解决方案系列产品的一部分,旨在满足各种IC封装类型的检测、量测、数据分析和芯片分类的需求。该系列产品包括CIRCL™-AP全表面晶圆检测系统,用于晶圆和面板的Zeta-580/680 3D量测系统,ICOS™ T890,T3和T7系列元件检测和量测系统,以及Klarity® 数据分析系统。


关键字:IC封装  缺陷检测

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2018/ic-news083120316.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:电流检测方案解析
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

  IC需求的意外爆发正在波及半导体封测供应链。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。  IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。  出现这种局面有若干原因,最主要原因在于IC需求意外爆发,因此客户需要更多的IC封装产能,但是,IC封装工厂已经满负荷运转,无法满足多种封装类型的需求。   IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?  除了IC封装之外,电子板块的其它产品品类也在这次所谓的“繁荣或超级周期
发表于 2017-12-15
IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

IC封装业增长亮眼 国家基金将进入密集投放期

%。产业结构步入良性调整,除了设计业收入增长基本持平,重点晶圆制造企业盈利能力进一步优化,而封装测试业实现两位数增长。半导体专业研究机构芯谋公司首席分析师顾文军表示,封装业相对设计业更加稳定,并为国际公司代工,去年产能持续扩张,盈利增长明显。   从已公布年报的IC上市公司业绩来看,集成电路封装业净利润整体增长迅速。其中,去年竞购全球第四大半导体封装企业星科金朋的长电科技,2014年营业收入实现64.28亿元,净利润实现2.09亿元,同比上年增长327.73%。2015年一季度实现归属于上市公司股东的净利润预计同比增长37倍。   长电科技高管在日前业绩交流会上表示,目前收购星科金朋事项已处于反垄断审查阶段,通过收购后的整合
发表于 2015-04-10

印刷电路板冷却技术与IC封装策略

摘要表面贴装 IC 封装依靠印刷电路板 (PCB) 来散热。一般而言,PCB 是高功耗半导体器件的主要冷却方法。一款好的 PCB 散热设计影响巨大,它可以让系统良好运行,也可以埋下发生热事故的隐患。谨慎处理 PCB 布局、板结构和器件贴装有助于提高中高功耗应用的散热性能。引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是,安装 IC 的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说,系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作,以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早期的相互协作可以保证 IC 达到电气标准和性能标准,同时保证在客户的散热系统内正常运行。许多大型半导体公司以标准件来出售器件,制造厂商与终端应用
发表于 2013-09-18
印刷电路板冷却技术与IC封装策略

利用PCB散热的要领与IC封装策略

  引言   半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是,安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说,系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作,以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早期的相互协作可以保证 IC 达到电气标准和性能标准,同时保证在客户的散热系统内正常运行。许多大型半导体公司以标准件来出售器件,制造厂商与终端应用之间并没有接触。这种情况下,我们只能使用一些通用指导原则,来帮助实现一款较好的 IC 和系统无源散热解决方案。   普通半导体封装类型为裸焊盘或者 PowerPADTM 式封装。在这些封装中,芯片被贴装在一个被称作芯片焊盘的金属片上。这种芯片焊盘在芯片加工过程中对芯片
发表于 2012-04-26
利用PCB散热的要领与IC封装策略

热固性IC封装材料的吸湿研究

的制备  2.1 材料  本实验采用IC封装使用的环氧树脂(EPN1180 from Huntsman Advanced Materials), 交联反应固化剂为Bisphenol-A(Sigma-Aldrich Co.Ltd), 催化剂为(triphenyl phosphate, Fluke Chemika)。  2.2 试样的制备  在165℃下把固化剂Bisphenol-A添加到一半的熔融状态的EPN1180环氧树脂中,催化剂4克在90?C融入另一半100克的环氧树脂中。把上两种混合好的材料在90?C下再混合到一起,搅拌5分钟,然后倒入涂了脱模蜡的、并预热到90?C的模具中,然后依照相应程序固化。试样的尺寸为30×8×1mm3
发表于 2011-11-07
热固性IC封装材料的吸湿研究

IC封装及PCB设计的散热完整性

假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式,并确保其不超出IC结点温度,并有较为宽松的容限。但稍后,你打开电源,却发现IC摸起来非常热。对此,你感到非常不满,当然散热专家以及可靠性设计人员更加焦虑。现在,你该怎么办?   在谈到整体设计的可靠性时,通过让IC 结点温度远离绝对最大值水平,在环境温度不断升高的条件下保持你的电路设计的完整性是一个重要的设计考虑因素。当你逐步接近具体电路设计中央芯片的最大功耗水平(Pd最大值)时更是如此。   进行散热完整性分析的第一步,是深入理解IC封装
发表于 2011-11-02
IC封装及PCB设计的散热完整性

小广播

更多相关热搜器件

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved