高速示波器内部设计对信号保真的影响

2015-06-18 13:18:05   来源:eefocus   

关键字: 高速示波器  内部设计  信号保真

    定制的多芯片模块(MCM)确保高速信号被采样前永远不会接触PCB

    随着技术进步以摩尔定律的速度*1快速发展,测试测量任务变得越来越困难。高性能应用,特别是要求芯片检定、串行数据一致性测试、光学调制分析、双倍数据速率(DDR)存储器和宽带RF检验的应用,需要以前不能实现的测试测量功能,包括把杰出的性能(带宽和采样率)和灵活性(端接电压和灵敏度)结合起来,而又不会给信号保真度带来负面影响。

    泰克DPO/DSA70000D系列示波器采用高度先进的定制前端多芯片模块(MCM),提供了33 GHz带宽、100 GS/s采样率、可变端接电压和无可比拟的灵敏度,适应了当前最快速信号的特点。

    最大限度地降低高速信号劣化

    传统上,高速信号采集和处理要求在示波器前端进行一系列连接和切换。信号从被测器件(DUT)输送到示波器,通过同轴电缆传送到PCB,经过球栅阵列(BGA)封装,然后到达第一个集成电路(IC),进行模拟放大或衰减。然后信号输出封装,输送到PCB上,然后发送到包含跟踪/保持(T/H)集成电路的下一个封装。只有在经过这一大串连接之后,信号才准备进行采样、模数转换和存储。遗憾的是,这一系列连接和切换及之后多次反复会在采样前劣化信号,进而损害示波器带宽和信号保真度。

传统方法

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    *1.http://en.wikipedia.org/wiki/Moore's_law

    为克服这些问题,DPO/DSA70000D系列示波器采用定制设计、高度集成的前端多芯片模块(MCM)。MCM把多种前端采集和处理组件,包括同轴电缆输入连接器、前置放大器、跟踪和保持芯片及端接电阻,合并到一个封装中,因此在高速信号被采样前永远不会接触PCB。

    多芯片模块方法

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    结果,DPO/DSA70000D系列在多条通道中提供了业内最低的噪声及同类领先的信号采集性能。

    采用IBM的8HP硅锗技术

    DPO/DSA70000D系列的定制前端MCM封装把以前分散的大量组件集成在一起,包括:

    1)两块前置放大器芯片

    2)一块8路跟踪/保持(T/H)芯片,带模拟滤波器

    3)50欧姆端接电阻

    4)高性能100 GHz带宽连接器

    5)到PCB的弹性接口

    由于它是一种自含式模块,MCM减少了信号流经的连接数量及可能的错误来源数量。用户不会再经过单芯片封装和PCB层而发生多个信号跳变,那样会在采样前劣化信号保真度和示波器带宽。通过使用高性能电缆,高速信号从示波器输入直接传送到MCM及内部的集成电路中。只有在被T/H芯片捕获后,信号才接触PCB,从而提供了100 GS/s采样率及行业领先的噪声性能。

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编辑:什么鱼
本文引用地址: http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2015/0618/article_12032.html
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