是德科技推出针对DDR4x16系统的逻辑分析仪BGA内插探头解决方

2015-03-24 11:47:05来源: eefocus
是德科技公司发布配合逻辑分析仪执行DDR4x16 DRAM设计测试的全新球形状阵列(BGA)内插器解决方案。该解决方案能够快速且精确地捕获地址、命令和数据信号,以完成设计调试和验证测量。Keysight W4631A BGA内插器适用于逻辑分析仪,是全球速度最快的内插器解决方案,搭配Keysight E5849A探头可以满足高速数据DDR4 DRAM设计探测需求。


随着产业界高速存储总线和系统全面转向数据速率高达3.2 Gb/s的DDR4,工程师在开发和测试用于服务器与嵌入式设备等应用的下一代存储器系统时将面临严峻挑战,而精确探测和捕获信号对全新设计调试与验证的重要性正在日益凸显。


W4631A内插器方案通过对DDR4x16调试和验证工作中至关重要的信号的访问解决了探测连接问题。W4631A探头能够通过DDR4 96球转接卡(包含在BGA探测器中)或可选第三方插座直连DRAM球,无需预先规划或重新设计即可用于众多现有设计,并且以最小的负载效应支持高速DDR4信号运行和实时采集,能够最大限度地降低对嵌入式系统设计信号完整性的影响。此内插器解决方案与U4154B逻辑分析仪系统搭配使用。


Keysight W4631A BGA内插器支持高达3.2Gb/s的数据速率,与U4154B逻辑分析仪结合能够执行功能测试。是德科技副总裁兼示波器和协议事业部总经理David Cipriani表示:“客户需要更精确的工具来实现3.2Gb/s数据速率和满足节能要求。全新的内插器解决方案结合是德科技丰富的探头和逻辑分析仪系统,可以满足工程师远高于当前2400Mb/s的DDR4x16数据速率测试需求。”


是德科技DDRx16测试解决方案的特性包括:

  • B4622B DDR2/3/4和LPDDR/2/3协议一致性测试和分析工具套件——提供四款不同软件工具:两个功能协议一致性检测工具,一个物理地址触发自动设置工具,以及可以通过总线统计信息和地址访问直方图视图提供系统性能概览的工具。这些工具可以帮助存储器设计人员提升故障诊断和DDR设计验证的效率。
  • B4621B DDR2/3/4协议解码器软件——能够将捕获的信号翻译为易于理解的总线事务(显示相关的数据猝发),并解码有效的读写命令以包含行地址和列地址以及命令相关的完整数据猝发。B4621B总线解码软件可以借助默认DDR2、DDR3或DDR4探测配置或者DDR设置辅助工具预测关键系统属性输入,进而加快DDR2、DDR3或DDR4总线信号的解码速度。
  • DDR眼图扫描/眼图查看器——提供独特的眼图扫描功能,以便自动定位独立通道眼图的时间和电压采样点,从而确保最佳的采样可靠性。DDR眼图扫描显示可以提供总线级信号完整性分析,以提供相同条件下所有扫描信号的质量对比。
  • DDR设置辅助工具——通过一系列简短问题和下拉菜单引导用户,以协助用户调整DDR2/3/4/或LPDDR2/3/4状态模式测量设置参数。
  • DDR配置生成工具——DDR设置辅助和眼图查看器软件包新增工具,支持工程师根据DDR/LPDDR测试设置中的自定义探测解决方案确定管脚定义和布局信息,然后根据自定义探测器的布局信息生成XML配置文件。
  • U4154B逻辑分析模块,提供4Gb/s状态速度和2.5GHz触发序列速度以及全面的功能,可以支持工程师可靠地触发并捕获高达3.2Gb/s的DDR4信号。结合全新DDR4x16探测解决方案、B4621B解码器和B4622B一致性测试软件工具套件,U4154B模块可以提供全面的功能,满足存储器系统集成测试要求。
  • Keysight E5849A高速数据ZIF电缆与W4631A内插器解决方案配合使用再通过U4201A 160针电缆连接到U4154B逻辑分析仪模块。

 

Keysight DDR4x16 DRAM探测解决方案现已开始订购。


是德科技数字测试标准计划

是德科技专家积极参与国际标准委员会的工作,并推动和支持是德科技开发数字应用解决方案。是德科技专家参与的标准委员会包括:电子器件工程联合会(JEDEC)、PCI-SIG、视频电子标准协会(VESA)、串行ATA国际组织(SATA-IO)、USB应用厂商论坛(USB-IF)、移动行业处理器接口(MIPI)联盟、以太网标准(IEEE 802.3)、光互联网络论坛(OIF)等等。是德科技踊跃参与国际标准组织及其相关的研讨会、活动和测试标准制定,以便是德科技能够适时推出恰当的测试解决方案,满足客户持续演进的需求。

关键字:是德科技  DDR4x16系统  逻辑分析仪  BGA内插探头  DD

编辑:什么鱼 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2015/0324/article_11123.html
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