晶体和掩膜质量控制检测

2014-12-23 10:58:03来源: newmaker
半导体制造过程中,合格率影响成本,因此制造商从晶圆到包装IC多步骤进行产品检测,以尽早发现缺陷。随着光刻技术几何尺寸越来越小,要求检测系统能够检测深度不断增加的深亚微米尺度(如,45 nm、32 nm、22 nm......)。极端情况下,缺陷非常小,可见光无法检测,检测系统需采用深紫外线波进行照明。

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关键一点是要在总体检测时间缩短的情况下发现限制合格率的缺陷。该趋势主要通过增加检测步骤来实现,而这就使检测系统的数据通量发挥至关重要的作用;成像系统的速度要更快,分辨率更高,通常数据通量要达到十亿像素级。此外,速度提高将缩短曝光的时间(以及可利用的光子数),从而要求成像器增加灵敏度,而且不只在可见光。 DUV成像要求背面减薄成像器最大化提高量子效率(QE)。但无论波长情况,相机的性能一旦提高,所有下游的组件性能均需提高,以将相机数据转化为制造商所需的信息。

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Teledyne DALSA采用业内最高性能的传感器、相机、图像采集卡、视觉处理器以及成像软件解决这些挑战。Teledyne DALSA Falcon2 CMOS相机为面阵扫描检测系统提供数百万分辨率以及高帧率。我们先进的TDI线扫描机(含定制设计BST、MHz级行频以及数十亿像素级数据通量)具有惊人的灵敏度,在全球最高性能的晶圆检测系统中发挥至关重要的作用。

在下游, Teledyne DALSA图像采集卡和视觉处理器,涵盖范围广,能对几乎所有制造商的相机发出的大量数据进行处理。Teledyne DALSA's X64 Xcelera图像采集卡具有顶尖的性能,Anaconda视觉处理器实时进行图片处理,加速检测系统的判断。(end)

关键字:晶体  掩膜质量  控制检测

编辑:什么鱼 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2014/1223/article_10436.html
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