是德科技推出 DDR4 BGA 内插器

2014-09-18 10:31:40来源: EEWORLD 关键字:是德科技

     2014 年 9 月 17 日,北京——是德科技公司日前宣布推出用于 Infiniium 系列示波器的 DDR4 球形栅格阵列(BGA)内插器探测解决方案。DDR4 BGA 探头与示波器结合使用,可以让工程师调试和表征他们的 DDR4 内存设计,以及验证器件与 JEDEC DDR4 标准的一致性

    随着 DDR4 内存标准的发布,动态随机访问存储器(DRAM)的数据速率已提升至 3.2 Gb/s。存储器系统设计工程师正面临着较之以往更大的挑战,面向高数据速率的存储信号探测变得非常困难。最新的 Keysight DDR4 BGA 内插器解决方案可以直接访问 DRAM 焊球,既能确保低负载,又能尽量减少对信号完整性的影响,从而让工程师能精确地测量 DDR4 信号。Keysight DDR4 BGA 内插器解决方案能够访问 DDR4 DRAM 中的时钟、选通、数据、地址和指令信号,可结合示波器进行一致性测试。

    是德科技副总裁兼示波器和协议事业部总经理 Dave Cipriani 表示:“工程师在设计高速存储器系统时,需要借助恰当的探测工具来访问 DRAM 焊球,以进行精确的设计验证测量。我们最新的内插器解决方案与 InfiniiSim 波形转换工具套件搭配使用,能够提供最精确的器件信号显示,以确保新设计验证工作轻松完成。”

    赛灵思公司电源和存储器技术市场总监 Tamara Schmitz 表示:“我们针对 UltraScale 器件的 DDR4 存储器解决方案以 2400 Mb/s 的运行速度,经是德科技最新 DDR4 x16 内插器解决方案验证,完全符合严格的 JEDEC 标准。这是业界首款 DDR4 存储器解决方案。”

    DDR4 BGA 内插器解决方案支持不同的封装。N2114A x4/x8 BGA 内插器可以探测 x4 和 x8 DRAM 封装设计。N2115A x16 BGA 内插器可以让工程师对 x16 DRAM 封装设计进行探测。两款产品均可通过高带宽焊入式 InfiniiMax II/III 探头与示波器连接。

关键字:是德科技

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2014/0918/article_9551.html
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