红外热像仪在电子制造业中的应用

2013-04-09 13:55:54来源: 21ic
随着集成电路,微电子技术不断的发展,许多片式元件尺寸的逐步缩小,目前片式器件从1005已发展到0603,同时BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和应用,作为其连接技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT,经过数十多年的发展,已经成为现代电子电器产品PCB电路组件级互联的主要技术手段。相关资料表明,发达国家的SMT应用普及率已超过80%,并进一步向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。

电路板从单层板到4层,8层甚至多层板,一个CM2上往往会有许多个元件,特别现在产品的设计开发越来越重视温度对产品质量可能的影响,因而会对产品元器件的选择,电路,线路的走向在设计时多方考虑,通过OI61-844红外热像仪,你就可以在设计时全面加以了解。

newmaker.com

许多Thermo热学工程师会抱怨现有手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场的描绘,如PCB做环温时,板面温度分布的测试,现有的方法如帖片热电偶给他们带来诸多不便,如必须等到给电路板断电,帖片的数量不够多,操作不便。通过红外热像仪,你将无须接触,无须断电,只需轻轻一按,你所需要的图像即可被捕捉,同时可通过ThermaVision软件进行详细的热力学分析,并生成报告。

newmaker.com

许多电子厂,在对产品进行检验时,可以除了常规的测试手段外,还可以采用热像仪对线路板进行检测,通过显示出的不同温度点,对元气件所承受的电流和电压等情况进行了解。

在某些维修场合,如对短路板的快速检修工具,通过热像仪往往无需线路图即可快速定位板内短路点所在何处,以便于进一步处理。

在对整个电气产品进行系统设计时,往往会根据实际情况进行散热构件的设计,如散热片、散热孔和风扇等,必须时时了解其温度场的分布,进行选配。同时考虑到其热量情况根据负荷不同会有所改变,这样通过红外热像仪就可以方便的得出结果,并且可以定量地了解其热量传递(热传递,辐射,对流)的状况,从而做出相宜的改善。

关键字:红外热像仪  电子制造业  电路板

编辑:什么鱼 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2013/0409/article_7125.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
红外热像仪
电子制造业
电路板

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved