Multitest 公司代表将展出InMEMS解决方案

2012-08-13 10:19:44来源: EEWORLD


明尼苏达州圣保罗,2012年8月--- 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,在即将举行的2012年台湾Semicon 的第1185号展位将展出产品;展会定于2012年9月5-7日在中国台湾台北的世界贸易中心南港展览馆(TWTC Nangand Hall)举行。

Multitest是高并行MEMS测试与校准设备的领先供应商、可满足多维自由度感应器(最多九个DoF)封装与异构3D堆叠领域MEMS(的应用。 在Semicon Taiwan 2012上,公司代表将展出InMEMS解决方案:

该解决方案的配置为高并(行MEMS测试与校准提供了条件。 它综合配备了标准条带测试分选机—— Multitest InStrip以及可最多进行九维自由度测试的InMEMS模块。

InStrip能够处理条带测试及单个的器件装入carrier后再进行并行测试(www.multitest.com/InCarrier)。 InStrip的结构尤其适合TSV部分堆叠3D异构封装的测试(www.multitest.com/InStrip3D)

 

关键字:Multitest

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2012/0813/article_5658.html
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