Multitest InCarrier™现提供一系列上下料配置

2012-06-11 22:16:48来源: EEWORLD

2012年6月---面向世界各地集成设备制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其InCarrier™设备可提供各种配置的上料和下料模式,例如从料管、震动盘和托盘上料,以及向料管、散料或金属料条等下料的任意组合。除此之外,还可以提供划片后的上料或向卷带包装下料的解决方案。

Multitest InCarrier作为独特的测试分选解决方案,把条带分选流程的重大优势和标准测试分选流程结合在一起。InCarrier概念是将单粒IC装入托盘/载体然后在InStrip®进行测试,InStrip®为Multitest的高并行条带测试分选机。最后,被测IC用InCarrier分选至最终的包装和运送介质。Multitest InCarrier™为这些流程提供上料和下料的解决方案。

InCarrier™提供了一种高稳定性,高并行测试流程的独特的解决方案。适用于小至1.2 x 1.2 mm封装尺寸的半导体传感器元器件。

InCarrier™流程已经被欧洲,美国和亚洲的大批量的量产客户所认可,并应用于汽车和消费电子。

关键字:Multitest  InCarrier™

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2012/0611/article_5236.html
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