Multitest的UltraFlat™工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求

2012-01-10 17:02:05来源: eeworld

2012年1月---面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,日前宣布其UltraFlat™工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求。

对于DDR3内存等应用来说,晶圆级测试中的电路板平面度要求变得日益重要。为了优化MLO/MLC附属装置和接触单元界面,需要一个更佳的表面。此外,更平整的印刷电路板要求探针接触的变形度更小,同时降低了接触磨损。

利用印刷电路板叠放工艺和印刷电路板结构的相关知识,Multitest推出符合上述要求的新型UltraFlat™工艺。UltraFlat™通过消除印刷电路板的翘曲/弯曲,为保证相对苛刻的总平面度误差提供了条件。不同于可提供临时平整印刷电路板的“平整-烘烤”工艺,Mutltitest的UltraFlat™工艺为印刷电路板带来持久的整体平面度。

通过UltraFlat™,Multitest通常可以达到1.0%的翘曲/弯曲要求。

关键字:Multites  UltraFlat™

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2012/0110/article_4406.html
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