一种系统芯片的功能测试方法

2012-01-03 09:22:31来源: 互联网

  1 引言

  一个正确的电路设计拿到工厂去制造,并不可能百分之百的正确地制造出来。总会受到种种不确定性的影响,比如制造机器的偏差、环境干扰、硅片的质量不一致甚至是一些人为的失误等等方面的影响,生产出的产品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障,这样的芯片是绝对不允许流入市场中的。那么如何检验出有制造缺陷的芯片,这就属于测试的范畴。在深亚微米阶段,线宽非常精细,工序数量又多,更加容易受到干扰的影响,制造故障变得尤其明显。所以必须加大测试的力度,尽可能地减少次品流人市场的几率。

  下面将通过设计一个系统芯片——“成电之芯”的功能测试平台来具体介绍实现系统芯片功能测试的方法。

  2 评估测试需求

  在进行功能测试和选用必要的工具之前,应该审定系统芯片测试的基本要求,并明确解决如下4个问题闭:1)哪些是必须的基本测试能力;2)怎样观察对测试序列的响应;3)测试平台需要多高的灵活性;4)需要多少经费和时间。

  对基本测试平台能力[3]的评估应该包括:1)所需的激励时钟速度;2)所需的激励通道数;3)输入的电压标准;4)测试序列的长度。

  “成电之芯”是一款0.18μm工艺、内嵌DSP核的730万门SoC,面积31mm×31mm,PBGA609封装,它的硬件部分主要实现脉冲压缩、动目标显示(MTI)、动目标检测(MTD)、求模取对数等算法,其中脉冲压缩比最大可做到1024,MTD滤波通道数最大为256,每个通道的滤波器阶数最大为256,每个相参处理间隔的数据量最大为2M深度,MTI滤波最多可做16脉冲对消,根据雷达整机系统需求,上述参数可灵活调节,通过DSP 核,可用软件实现其它各类数字信号处理算法(如CFAR等)。芯片的内部处理速度最快160MHz,外部I/O速率范围为1~80MHz。芯片I/O电平为LVTTI电平。该芯片的数据流框图如图1所示。

 图1中,实线区域为芯片内部各模块,虚线部分为片外存储器。从图中可以看出,雷达信号处理专用芯片的数据传输主要由DPC数据总线和ED数据总线完成。

  通过上述对“成电之芯”的简单介绍,该芯片的系统功能和测试平台的能力需求已经一目了然。

[1] [2]

关键字:系统芯片  功能测试

编辑:什么鱼 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2012/0103/article_4338.html
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