如何进行USB 3.0物理层的一致性测试

2011-02-17 10:48:27来源: EEWORLD

[附件:/uploadfile/Test_and_measurement/uploadfile/201102/20110217112015272.pdf]USB-IF于2008年11月推出了USB3.0规范,该技术由英特尔(Intel),微软,HP,NEC,NXP半导体,TI等公司组成的USB3.0推广组共同开发而成。USB3.0传输速率达到5Gbps,是原来USB2.0的十倍,并且向下兼容,支持USB2.0设备,USB3.0规范引入了新的一致性测试要求,同时也给系统和电路设计人员带来了多重挑战。增加的带宽对关键信号的传输和信号保真度提出了更高的要求。泰克公司一直在USB测试行业处于领导地位:第一家推出USB2.0测试方案;并且是唯一一家对Wimedia USB物理层测试提供测试步骤方法的公司,目前,Tektronix是唯一参与USB3.0规范制定的测试测量仪器公司!本文重点介绍进行USB3.0的物理层特点和电气特性一致性测试,并且介绍了泰克公司完整的一致性测试方案及其特点

USB3.0 简介

为什么需要USB3.0

目前USB2.0已经广泛的应用于计算机业界,对很多产品来说传输速度已经足够,但是闪存驱动器,外置硬盘,数码相机,媒体播放器以及移动设备等对大量数字多媒体文件高速传输的需求是推出USB3.0的原动力。USB3.0的推出使用户在1分钟内从移动硬盘拷贝完成高清电影成为可能。

由Intel ,HP,NEC,ST-NXP,TI等公司共同开发制定的USB3.0规范将广泛用于个人电脑外设和消费电子,USB-IF(USB Implementers Forum)是管理USB3.0规范的组织,制定好的USB3.0规范由其管理,然后该组织会与硬件厂商合作,开发支持USB3.0标准的硬件产品。

USB-IF的成员可以利用PIL(Platform Interoperability Lab) 实验室验证其早期的设计。PIL 实验室为USB 开发者提供了Host 和Device 一致性测试,确保设备能够正确的进行USB3.0 电气和链路层的信号正常交互

关键字:测试  usb3.0  物理层  泰克

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2011/0217/article_2355.html
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