周密设计,智能角位移传感器测试系统上市

2010-01-26 16:15:43来源: EEWORLD


      日前,北京中科泛华测控技术有限公司(以下简称“泛华测控”)研发设计了传感器测试系列的又一新品——智能角位移传感器测试系统。该系统是泛华测控继“智能直线位移传感器标定与测试平台”后在智能位移传感器领域的又一力作。

                            

      智能角位移传感器测试系统主要用于对磁电式弧形或圆形传感器的标定和功能测试,采用测试台、机柜分离的设计,可与泛华早期推出的“智能直线位移传感器标定与功能测试平台”共用除测试台外的其他设备,满足了用户对设备高复用性的要求。同时,该系统以“柔性测试”技术为核心理念,在温度控制、机械结构设计和运动机构控制与测试精度方面均达到了高水准要求,充分体现了系统的精确性、可靠性和灵活性等特点。

                            

      该系统沿袭同系列产品的优势,采用高温绝缘设计,利用特制耐高温箱体设计来达到测试环境的恒温需求,测试箱内的密闭温度可根据被测件的实际需求来控制在25—125℃之间任意一点,温度控制精度可达+/-0.1℃,角度的控制精度高达+/-0.001度,角度的测量精度高达+/-0.0001度,满足了高精确的测试环境需求;此外,该系统只需更换夹具即可实现半径在10mm—200mm之间任意规格的磁电式弧形或圆形传感器的测试,拆卸过程简易快捷,充分满足了用户对系统的灵活性需求。

关键字:智能  角位移  传感器  测试系统

编辑:于丽娜 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2010/0126/article_1029.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
智能
角位移
传感器
测试系统

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved