SoC的发展使测试与测量设备进入芯片 (2)

　　附文：MEMS 加速度计也需要测试仪器

　　MEMS（微机电系统）加速度计具有精确、低功耗和低成本的特点，正在使一系列应用得到彻底变革。汽车安全气囊的保险、计算机输入设备的姿态与运动传感器，以及汽车姿态控制系统的传感器等，这些都是大量例子的一部分。

　　加速度检测元件通常是差动电容，电容的一个极板被硅弹簧悬挂在其它两个上方。加速度造成被悬挂极板的偏移，从而改变了两个电容极板之间的相对电容，于是也改变了通过信号的相对幅度。正确设计与制造的这类结构实体是敏感的、精确的和耐久的。但它们需要校准。施加电压的变化与环境温度都可以改变器件的灵敏度，并且每个传感器在 0g 时都有一个偏移读数，用户必须作测量。

　　Analog DevICes 的业务发展经理 Bob Scannell 说，在大批量应用中，这个需求不成问题。如果使用数十万个或数百万个传感器，建立一种校准工具不会有很大成本，工具连接着传感器，并在一个温度室内用预知速率对它们作校准。但是，对于工业领域中的较低批量应用，用片上测试仪器对器件作预先校准就很有意义了（图 A）。Scannell 说：“预校准消除了使用的障碍。”

　　例如，在 MEMS 器件中嵌入一个温度传感器和一个微控制器，供应商就可以预先装载温度补偿表，使芯片立即去除由于温度造成的变化。同样，固件可以使芯片经过一个自动归零过程，建立一个系统中的基准水平面，为 MEMS 结构提供电子激励，并将输出与一个已知基准作比较，完成一次快速的合格/不合格测试。

　　在这些例子中，都值得为硅片上测试仪器做投入，这不仅是因为没有其它方法能够完成测量或降低昂贵的测试成本，也是为了让器件更容易使用，从而打开新的市场。