小尺寸大智慧：世坤精密夹具IC测试显身手

      深圳市世坤科技实业有限公司主要经营仪器仪表、电路板测试、触摸屏测试、薄膜按键的相关设备，手机功能测试台，耐高温、防静电合成石托盘、精密光学测试台及配套的测试探针、高精密测试治具等。

      该公司副总经理金英杰表示，“公司位于深圳市龙华的工具有设备完善的制作中心，为客户制作各种IC Socket，单、双面测试针床(PCB、ICT等针床)，测试间距达0.33mm的高密度针床。高密度LCD测试架，测试间距达0.15mm，并提供电路板焊接工装、装配工装等。”

       三大主要性能打造大智慧IC测试夹具

      金先生指出，目前市场上做IC测试治具的公司非常多，而衡量这些产品的关键性能，则包括信号带宽、精度及寿命三点，世坤这三个方面的性能参数则做到了佼佼者的位置：

      - 3dB电信号带宽@3.6--46GHz

      高精密度中心间距：≥0.3mm

      长寿命：30万～50万次

图：适用于CSP、BGA、mBGA、DIP、PGA、ZIP、PLCC、PQFP、SQIP、SOIC、QFP、MLF、QFN、 FBP等各类IC的测试。

    “虽然IC测试夹具看起来比较简单，但其品质对客户可靠性测试的影响很大。”金先生表示，“例如夹具中间采用的Torlon材料，我们采用的则是杜邦公司的产品，一个普通QFP治具的探针就达6～7000元，一些好一点的国外进口的阵一根就达6～70元。”

       该公司参展的其它产品包括：

      PCBA通用功能测试仪，适应各种PCBA、FPC、Touch Panel、Membrane的静态、动态、老化、寿命测试。

      在高频信号测试领域(800MHz－12GHz)，产品包括气动/手动屏蔽箱(屏蔽效能耐≥65dB)、天线耦合测试治具(800MHz－2.5GHz)、RF功能测试治具。

      在IC测试方面，制作精密防电IC测试座(Pitch≥0.33mm);适用于CSP、BGA、mBGA、DIP、 PGA、PLCC、PQFP、SDIP、SOIC、QFP、ZIP、MLF、QFN等等各类IC的测的测试。

       此外，世坤公司制作的耐高温、防静电Hardstone合成石托盘、SMT托盘、波峰焊治具回流焊治具、局部焊治具；全面地解决了柔性电路板、磁性电路板的SMT装配问题自动焊接问题，各种电路板的局部焊接问题。