上游晶圆厂业绩惨 IC封测业面临财务赤字

2009-02-19 11:21:37来源: 电子工程专辑 关键字:晶圆厂  封测  IC  赤字

      全球晶圆代工厂业绩惨淡,下游的 IC 封测业者也面临财务赤字;包括Amkor、日月光(ASE)、硅品(Siliconware)与STATS除了遭遇亏损,也纷纷调降对未来营收展望、产能利用率的预测,或是宣布采取削减09年度的资本支出、裁员等策略。

      美商Amkor日前公布第四季财报,净营收为5.49亿美元,较上一季衰退了24%,较上一年度同期衰退27%;第四季净亏损则达6.23亿美元。以2008全年度来看,该公司净营收为27亿美元,净损则达4.57亿美元。

      Amkor执行长James Kim在一份声明中指出,着眼于全球性消费者需求低迷,该公司决定进一步采取成本削减策略,包括公司高层的减薪、裁员等,期望在09年第一季额外削减2,200万美元的成本。

      此外Amkor也将削减资本支出;该公司08年资本支出总额为3.42亿美元,09年资本支出总额则将削减约1亿美元。至于展望09年第一季,Amkor预期营收将较上一季下滑30%~38%,净亏损在每股0.34~0.49美元间。

      为全球最大独立IC封测厂的台湾日月光,08年第四季净营收为183.11亿台币(5.368亿美元),较上一年度同期下滑37%,较上一季下滑29%。该公司2008年全年度净营收则为944.31亿台币(28亿美元),较07年缩水7%。

      HSBC分析师Steven Pelayo预期日月光09年第一季营收将较上一季下滑35%~40%,主要受该公司整体产能利用率将下滑至40%左右影响(测试产能恐将下滑至20%);他认为,受到客户需求低落以及非多样化业务形态影响,该公司亏损恐将持续至第三季。

      新加坡封测业者STATS ChipPAC的08年第四季营收为3.246亿美元,较上一年度同期减少31.9%,较上一季衰退31.3%。该公司当季净亏损为1,380万美元,2008年全年度营收为16.28亿美元,仅较上一年度成长0.4%;年度净收入则较07年减少了72.6%,为2,570万美元。

      受到景气低迷打击,STATS ChipPAC近日也宣布将裁员1,600人,裁员幅度为全球总员工数的12%。其它面临亏损的还包括台湾业者硅品,该公司预期09年第一季营收将较上一季衰退35%。

      Pelayo表示:“产业能见度持续不佳,来自PC领域的需求疲弱不振,组件价格也面临压力,ASP恐出现个位数下滑。至于整体产能利用率预期将(由上一季的65%)下滑至45%,其中测试产能可能会更低。”这些都将挤压业者的利润,尽管缩减支出可望带来些许抵销作用。

关键字:晶圆厂  封测  IC  赤字

编辑:王程光 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/2009/0219/article_496.html
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