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更安全更高效,Melexis 全新版本的远红外热传感器阵列

2019-02-12来源: EEWORLD 关键字:Melexis  热传感器

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出全新版本的远红外(FIR)热传感器阵列--- MLX90641。相比当前版本的 MLX90640,新版器件的热噪声显著降低,刷新率提高至 64 Hz,工作温度上限也提升至 125°C。

 

最新的传感技术使得温度测量功能更容易集成到应用中,尤其是在严苛的热条件下,安全性、效率和便捷性也更上一层楼。


新型 MLX90641 是一款 16 x 12 像素的小型 IR 阵列,采用符合行业标准的 4 引脚 TO39 封装,能够精确测量 -40°C 和 +300°C 之间的温度。器件出厂前已经过校准,在典型测量条件下精度可达到 1°C。其噪声等效温差(NETD)仅为 0.1K RMS,支持更高的精度要求。


两种不同的视角(FoV)可供选择:标准 55° x 35° 和 110° x 75° 广角。该器件采用 3.3 V 单电源供电,可将所有结果存储在内部 RAM 中以便通过 I2C 兼容型数字接口进行访问,十分简单易用。即使在温度急剧变化的条件下,专有算法也能确保高度热稳定性。

 

MLX90641 具有 192 个 FIR 像素点,使用性能较弱的处理器也毫无压力,有效降低了系统开销。此外,器件不需要重新校准,进一步缩减运营费用。


为了加速应用的开发,Melexis 通过 github.com 平台提供了 MCU 驱动程序软件,同时还额外提供一款用于通过热学特征对人员进行检测的软件。


温度范围的扩展开辟了多种全新的应用领域,新型 MLX90641将特别适用于传统烤箱和微波炉等烹饪家电应用,以及动力电子元件过热检测和汽车等工业应用。

 

谈及新产品的发布,Melexis 温度传感器营销经理 Joris Roels 表示:“相比早先的器件,这款新器件温度范围更广、热稳定性更强,应用领域更为广阔。得益于这项新技术,即使是在更具挑战性的热条件下,我们也能够满足客户对精确温度传感的需求。”


关键字:Melexis  热传感器

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2019/ic-news02122391.html
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