datasheet

Chirp Microsystems联手Qualcomm,6-DoF控制器跟踪技术助力VR/ AR发展

2019-01-11来源: EEWORLD 关键字:Chirp  TDK

内外兼顾,采样速率高达每秒100个样本

 

TDK公司宣布,集团公司Chirp Microsystems与高通合作,为Snapdragon移动XR平台驱动的移动VR/AR头戴显示器(HMDs)提供6轴自由度(6-DoF)控制器跟踪技术。对于Chirp Microsystems 而言,这项合作进一步验证了Chirp的超声跟踪技术作为移动VR/AR系统的最优解决方案,具有高精度、低时延、低功耗、近零计算成本的特点。

 

基于Chirp公司的CH-101数字超声收发器,6轴自由度控制器跟踪系统基于Chirp公司的SonicTrackTM超声传感器融合库,针对Snapdragon移动XR平台进行了优化,为手持游戏控制器提供超低功耗、高精度、无漂移的跟踪。

 

Chirp Microsystem的首席执行官Michelle Kiang说道:“我们的超声波控制器跟踪解决方案是由CH-101超声波收发器实现,这是目前市场上功率最低、尺寸最小的超声波收发器。”“跟踪系统所需的功率只有几毫瓦——大约是光学跟踪系统的100倍。更重要的是,和基于计算机视觉的跟踪系统相比,计算控制器位置所需的计算能力更小,可以为图形渲染和任务保留更多的处理能力。超声波跟踪还允许我们提供难以置信的广阔视野,这样当用户移动时,HMD就不会失去对控制器的跟踪。这些特性使我们的跟踪解决方案非常适合于散热和电池寿命短的移动VR和AR系统领域。高通技术将更完美的助力移动产业。

 

高通产品管理副总裁Ziad Asghar说道:“高通技术是下一代XR娱乐和生产力体验移动技术的领导者。Chirp公司的超声波跟踪技术为移动VR提供高性能的跟踪和低计算成本。”通过在Snapdragon移动XR平台上使用Chirp的技术,XR oem可以创造真正不受束缚、身临其境的体验。

 

TDK集团公司将在即将到来的CES 2019年,展示SonicTrack platform,以及一系列适用于移动、可穿戴设备、AR/VR、汽车、物联网和工业应用的传感器、电子元件等解决方案。

Chirp SonicTrack 主要特点

•移动优化-超低功耗,重量轻,不需要基站

•趋于零的计算负载

•可在任何光照条件下工作

•扩展视野(FoV)

 

关于Chirp Microsystems和TDK

 

TDK2018年与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems(以下简称Chirp)达成收购协议,Chirp将成为TDK的全资子公司。

 

Chirp主要专注于高性能超声波传感器的开发,其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。Chirp的解决方案应用前景广阔,例如AR/VR(增强现实、虚拟现实),以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT(信息和通信技术)应用。

 

Chirp的超声波传感解决方案可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测,大幅改善AR/VR的用户体验,还可用于智能手机的接近距离探测,以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。同时,其传感器功耗和尺寸较低,可以帮助缩小产品尺寸,提供卓越的传感器解决方案,便于消费者使用。此外, 通过将Chirp超声波传感器和TDK子公司InvenSense(应美盛)现有的指纹识别传感器相整合,将显著扩展TDK的超声波传感器解决方案供应能力。

 

“TDK致力于推动汽车、智能手机、健康医疗和工业产业的系统应用增长。我们的愿景是成为物联网应用的运动、声学、环境(压力、温度和湿度)以及超声波传感器的领先解决方案供应商,”TDK高级副总裁兼Sensor Systems Business公司首席执行官Noboru Saito说,“Chirp独一无二的高附加值3D传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线,帮助TDK成为超声波MEMS技术领域的领导者。我们的目标是继续成为客户最可靠的合作伙伴,为他们所面临的挑战提供解决方案。”


关键字:Chirp  TDK

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2019/ic-news01112383.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:欧司朗3D传感领域的新武器——VCSEL
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

TDK收购超声波传感器厂商Chirp,可望在3D传感器市场分一杯羹

去年苹果 iPhone X 首次导入人脸识别,引领 3D 传感风潮,今年随着各大智能手机品牌的跟进,将带动 3D 传感应用相关产业市场商机扩大。根据 IEK 最新预估,2016 年 3D 传感全球产值约 11.16 亿美元,2020 年产值有望倍增至 26.62 亿美元,年复合成长率超过 20%。正是因为看到 3D 传感市场的巨大商机,各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日,日商 TDK 宣布与高性能超声波传感器企业 Chirp Microsystems (以下简称“ Chirp ”)达成收购协议,Chirp 将成为 TDK 的全资子公司。据悉,交易预计将于数日内完成,TDK 可望借此跨入深具潜力的 3D 传感器市场。据了解
发表于 2018-03-07

TDK收购超声波MEMS传感器先锋Chirp Microsystems

- TDK收购高性能超声波3D传感解决方案开发商Chirp Microsystems;- 此次收购将补强TDK现有指纹识别传感器、MEMS传感器等技术以及压电换能器产品线;- TDK旨在成为超声波MEMS传感器及解决方案的市场领导者。据麦姆斯咨询报道,TDK近日宣布与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems(以下简称Chirp)达成收购协议,Chirp将成为TDK的全资子公司。TDK预计将在数日内完成对Chirp的收购。关于此次收购的财务信息暂未披露。Chirp公司的系统级封装MEMS超声波传感器Chirp主要专注于高性能超声波传感器的开发,其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。Chirp的解决方案应用前景广阔
发表于 2018-03-02
TDK收购超声波MEMS传感器先锋Chirp Microsystems

Chirp与Hijinx联合发布革命性音频数据交互新玩具

通过Chirp研发的Hijinx Alive™技术将嵌入Beat Bugs玩具系列——该系列将于8月全球发售。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。音频数据编码交互技术开拓者Chirp日前宣布,将与创意玩具公司Hijinx建立全球独家合作伙伴关系。通过Chirp研发的Hijinx Alive™技术,Hijinx的新玩具将实现真正的“相互交流、万物相连”。电影《玩具总动员》里玩具们相互交流的场景将通过这个技术在我们的现实生活中实现。Hijinx致力于为各个年龄段的孩子带来令人兴奋又别出心裁的难忘玩具体验。凭着Hijinx丰富的经验、专业的知识和对行业的热情,为Beat Bugs™、Zafari™等品牌设计并制造官方许可的玩具
发表于 2017-06-30
Chirp与Hijinx联合发布革命性音频数据交互新玩具

Chirp与Hijinx联合发布革命性音频数据交互新玩具

通过Chirp研发的Hijinx Alive™技术将嵌入Beat Bugs玩具系列——该系列将于8月全球发售音频数据编码交互技术开拓者Chirp日前宣布,将与创意玩具公司Hijinx建立全球独家合作伙伴关系。通过Chirp研发的Hijinx Alive™技术,Hijinx的新玩具将实现真正的“相互交流、万物相连”。电影《玩具总动员》里玩具们相互交流的场景将通过这个技术在我们的现实生活中实现。      Hijinx致力于为各个年龄段的孩子带来令人兴奋又别出心裁的难忘玩具体验。凭着Hijinx丰富的经验、专业的知识和对行业的热情,为Beat Bugs™、Zafari™等品牌设计并制造官方许可
发表于 2017-06-30

Chirp函数的Nios Ⅱ嵌入式实现

摘 要:首先分析Chirp函数在频域上的一般特性,提出利用FPGA的嵌入式软核NiosⅡ处理器在嵌入式操作系统μC/OS-Ⅱ上实现Chirp的方法,即通过NiosⅡ处理器根据Chirp函数在频域上频率的跳变情况实时改变输出DDS(直接数字合成序列)模块的频率步进控制字的办法,控制DDS模块的频率输出,实现Chirp函数所要达到的扫频输出性的目的。通过在NiosⅡIDE编程环境中的Console窗口观察,该设计能很好地实现Chirp函数功能。关键词:μC/OS-Ⅱ;SoPC;DDS;FPGA;Chirp函数 0 引 言    SoC(System on(2hip)是20世纪90年代提出的概念,它是
发表于 2011-10-24
Chirp函数的Nios Ⅱ嵌入式实现

基于DSP Builder的Chirp信号源设计

        DSP Builder是Ahera公司提供的一个系统级(或算法级)设计工具。它架构在多个软件工具之上,并把系统级(算法仿真建模)和RTL级(硬件实现)两个设计领域的设计工具连接起来,最大程度地发挥了两种工具的优势。DSP Builder可以帮助设计者完成基于FP-GA的DSP设计。除了图形化的系统建模外,DSPBuilder还可以自动完成大部分的设计过程和仿真,直到把设计文件下载至DSP开发板上。该设计采用DSPBuilder开发工具,首先实现输出频率变化可控的直接数字合成(DDS)模块;然后根据Chirp函数的变化规律,控制DDS的输出频率变化规律
发表于 2011-04-29
基于DSP Builder的Chirp信号源设计

小广播

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved