博世推出新一代智能传感器中枢BHI260和BHA260

2018-06-28 10:09:36编辑:冀凯 关键字:BHI260  BHA260

  • 可实现复杂的“永不断讯”传感器应用,同时显著降低电池供电移动设备的系统功耗

  • 更新的MEMS传感器以及一个功能强大的全新MCU集成在单个小型封装中,具有多个接口,以连接外部设备  

  • 软件开发套件可实现完全自定义,为传感器应用程序创建开放灵活的开发环境

  • 博世将于6月27日至28日亮相美国国际传感器及技术展览会(Sensors Expo),McEnery会议中心,MEMS  Pavilion,542号展位

 

 

美国圣何塞/德国罗伊特林根——今天,在加利福尼亚州圣何塞举行的美国国际传感器及技术展览会上,Bosch  Sensortec宣布推出新一代智能传感器中枢系列第一梯队的两名成员BHI260BHA260。这些全新传感器专为全天候“永不断讯”传感器处理而优化,并具有超低功耗。

 

借助集成的强大传感器协处理器和MEMS传感器,BHI260和BHA260可以胜任复杂的传感器处理任务和数据缓冲,而无需唤醒主应用处理器,甚至可以完全独立运行。其低功耗特性可延长可穿戴设备、智能耳穿戴、AR/VR设备和智能手机的电池寿命。

 

“与现有的中枢解决方案相比,我们的第二代传感器中枢拥有卓越的处理能力,同时进一步降低了功耗。”Bosch  Sensortec公司首席执行官Stefan  Finkbeiner博士说道,“这些新型传感器中枢是‘永不断讯’应用的理想解决方案,如健身追踪、步数计数、室内导航和手势识别。公司将陆续推出该家族的其他成员,对这一已经令人印象深刻的系列予以进一步扩充。这将使制造商能够为其产品实现十分明显的差异化,以获得决定性的竞争优势。”

 

为缩短OEMs  (原始设备制造商)的产品上市时间并减少设计工作量,Bosch Sensortec为这些设备创建了一座开放式开发平台。这包括ROM中的全面集成软件框架、评估套件和软件开发套件(SDK)。

 

功能强大的CPU结合精准的惯性传感器


为了实现更加复杂的处理任务,如自动活动识别和情境感知,BHI260和BHA260搭载“Fuser2”——具有256 kB片上SRAM的32位浮点CPU。在超高效“长时间运行”(long run)模式下,CPU在20 MHz时的耗电量仅为950μA,而在高性能的“加速”(turbo)模式下,CPU的耗电量仅为2.8 mA。该处理器的性能高达3.6 CoreMark/MHz。

 

全新博世传感器中枢系列包括最先进的16位MEMS传感器、BHI260搭载的6轴惯性测量单元(IMU)或BHA260中的3轴加速度计。这些提供广泛的连接性,BHI260可连接多达25个GPIO,BHA260可连接多达12个GPIO,并支持其他传感器设备(包括GNSS和各种本地化系统)的集成。

 

新一代智能传感器中枢十分紧凑,能够轻松搭配小型产品,例如智能耳穿戴和可穿戴设备。BHI260采用44焊盘LGA封装,尺寸仅为3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。BHA260采用22焊盘LGA封装,尺寸为2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。

 

推出时间:


BHI260和BHA260将于2018年第三季度开始针对大批量应用投放市场。


关键字:BHI260  BHA260

来源: EEWORLD 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2018/ic-news06282274.html
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