Vishay的新款NTC热敏电阻管芯为用户提供与IGBT相同的安装方式

2015-04-10 17:31:23来源: EEWORLD
    高稳定性器件采用金、银金属层,支持导线键合、焊接和纳米银膏烧结;
 
 
    宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布两个新的无引线NTC热敏电阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4,在上表面和下表面实现接触,为设计者提供与IGBT半导体相同的安装方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金属层,支持金线键合和导电胶胶合;NTCC200E4使用银金属层,支持铝线键合,可采用回流焊和纳米银膏烧结。
 
 
 
    今天发布的器件适用于温度检测、控制,汽车和工业应用里的补偿。最终产品包括IGBT模块、功率逆变器电机驱动,以及电动汽车和混合动力电动汽车、太阳能电池板和风电机组里的混合集成电路。
 
    NTCC300E4和NTCC200E4使用导电PS气泡带包装,耐浸出,在-55℃~+175℃温度范围内具有很高的稳定性,经过1000小时后的漂移小于3%。这些器件对热冲击具有非常高的抵御能力,经过1000次(热冲击)循环后的漂移小于3%,符合AEC-Q200汽车标准的要求。
 
    热敏电阻符合RoHS,在+25℃下阻值(R25)为4.7kΩ~20kΩ,公差低至±1%,beta值(B25/85)从3435K到3865K,公差低至±1%。器件的最大功率耗散为50mW,响应时间为5秒。
 
    NTCC300E4和NTCC200E4现可提供样品,将在2015年6月实现量产,大宗订货的供货周期为六周。

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编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2015/0410/article_1693.html
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