小块头有大智慧,博世传感器领跑智能手机

2015-04-02 16:18:58来源: EEworld 关键字:博世  传感器  BHI160  BHA250
2008年IBM率先提出“智慧城市”概念,指出建设智慧地球需要三个步骤。其中,第一步就是传感器的应用——即将各种创新的感应科技嵌入物体和设施中,从而令物质世界极大程度数据化。

现在,传感器已经成为电子产品的“感知中枢”,在消费电子、工业、医疗、汽车等领域的应用越来越广泛,于基本功能之外也开始越来越多承担自动调零、自校准、自标定功能,同时具备逻辑判断和信息处理能力,能对被测量信号进行信号调理信号处理

这就需要其拥有越来越强的智能处理能力,也即朝着智能化的方向发展。为了使客户能够更快、更便捷地完成系统开发,一些传感器厂商开始将MCU与传感器加以整合,提供MCU+传感器的模块化开发平台,逐渐成为一类产品发展趋势

在这样一种趋势之下,传感器厂商该如何应对呢?2015年3月18日,在慕尼黑上海电子展上,博世Bosch Sensortec亚太区总裁 Leopold Beer(中文名百里博)和Akustica技术市场经理Danny Gangapersaud向笔者解释了博世是如何应对传感器这一趋势的。



博世Bosch Sensortec亚太区总裁 Leopold Beer

博世——传感器巨头

有数据显示,预计2014年MEMS组件市场规模可达80亿美元,增长率约14%,而其中一项重要的增长动力来源就是汽车电子领域。

随着汽车技术的不断进步,传感器等电子产品不断应用到汽车行业,并发挥着至关重要的作用。自微机电系统(MEMS)传感器市场经历了过去几年的衰退之后,新一代汽车设备及新应用的研发为市场注入新动力,有效带动MEMS传感器迎来新一轮爆发。

那作为汽车领域第一位的博世表现如何呢?

根据IHS最新的研究报告,2014年MEMS传感器市场第一名被博世牢牢占据。博世2014年MEMS器件总销售额达11.7亿美元,占据全球MEMS市场份额的12.3%,比2013年销售额增长16.6%,是前五大MEMS供应商中增长最快的。

2014年排名前五位厂商与2013年相同,但是博世的“分量”越来越大,约占前五位厂商合计营收(38亿美元)的三分之一。而这五家约占全球MEMS市场规模的三分之一。鉴于MEMS拥有良好的市场前景去年全球排名前三十名的厂商大部分都实现增长。

而在法国Yole Développement发布的全球前三十名MEMS厂商排名中,则显示了未来“MEMS巨人”:博世。由于iPhone 6采用了博世的传感器,2014年其MEMS营收增长了20%,超过12亿美元。进一步拉大了与第二名ST的差距,目前双方相差4亿美元。

同时,博世是最值得特别注意的,因为它是目前排名前三十名中唯一一家双市场(汽车和消费电子)MEMS公司,并且还具有研发和量产双重设施。

Leopold Beer先生表示,汽车电子仍是博世MEMS的最大应用市场,占了2014年博世MEMS销售额的三分之二,消费电子MEMS则成长最快,消费电子MEMS在博世MEMS总销售额的营收占比从2012年的18%,增长到2014年的33%。

博世的MEMS业务由博世的四个子公司分别负责,Bosch Sensortec主要负责消费电子应用领域,Akustica是博世在2009年收购的一家公司,专注于MEMS麦克风,Bosch Connected Devices and Solutions主要负责面向物联网的消费和工业电子领域,博世汽车电子则负责提供车用MEMS传感器。


从汽车到移动设备

在今年年初的CES上,博世展出了来自世界各地的智能方案。通过其研发的传感器、软件和服务,博世将提供多种解决方案,使消费者享受到便捷、可持续、安全的生活体验。

这些可持续解决方案旨在缔造未来互联世界涵盖了从智能传感器到智能节能方案、从电动出行到自动驾驶、从智能软件到智能城市、从远程信息处理到热力技术、从家电产品到电动工具的各个领域。

可以看出,博世正在从之前专注汽车,工业领域的传感器厂商,转变为一个涵盖各个领域的全方位的传感器厂商。

在本次慕尼黑上海电子展之前,Bosch Sensortec 发布了BHI160BHA250两款集成MCU的智能传感器产品,在采访中Leopold Beer先生向我们详细介绍了这两款产品。

BHI160和BHA250分别集成了Bosch Sensortec的数据信号处理模块(Fuser Core)与顶级的6轴惯性测量单元(IMU)传感器和3轴加速度传感器

BHI160和BHA250专为Android智能手机应用而设计——在设备中完全实现Android 5.0(Lollipop)的传感器规范,由此为运动传感与传感器数据处理提供灵活的低功耗解决方案。

此外,该两款全新产品还可通过内置功能软件更新的方式定制或升级整个传感器的功能规格,以支持未来的Android版本。BHI160是业界功耗最低的解决方案,与Android 5.0完全兼容,其内置加速度传感器陀螺仪及Fuser Core数字信号处理器电耗低于1.55mA并可与外置磁力计实现极致9轴融合解决方案。

“在现代智能手机中,传感器是关键的模块。例如在运动传感应用中,传感器大部分时间甚至所有时间均处于连线状态。”Bosch Sensortec首席执行官Stefan Finkbeiner博士说道,“该两款产品通过自身的传感器数据融合能力,实现手机产品在待机时间方面的超越。”

Danny Gangapersaud表示,最新的产品主要有以下两点优势。第一,超低功耗内核。Fuser Core 是超低功耗 32 位微控制器,专为 Bosch Sensortec 的传感器融合和运 动识别算法优化定制。与标准微控制器相比,其耗电显著降低,与 Cortex M0 相比 省电最高达 95%,与以 Cortex M4 为基础的设备相比省电最高达 90%。

第二,紧凑封装。BHI160 采用 3.0×3.0×0.95 立方毫米 LGA 封装,而 BHA250 则采用 2.2×2.2×0.95 立方毫米 LGA 封装。封装尺寸均属业界领先。与外置 MCU 的解决 方案相比,更节省 PCB 空间和成本。

“我们知道客户绝不会接受低性能产品,所以最新的BHA250产品做到了以前产品所无法达到的高性能和低功耗的组合。而目前市场上的主要产品都是高性能和高功耗的组合。” Leopold Beer在说到新产品时说到。“BHI160主要针对的是未来的中低端智能机市场,BHA250则是面向高端市场。”
 

关键字:博世  传感器  BHI160  BHA250

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2015/0402/article_1689.html
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