意法半导体推出世界最小的无尘防水压力传感器

2014-12-15 18:44:20来源: EEWORLD

    0.76mm厚,唯一采用一次性成形塑料封装压力传感器,实现更高的测量精度。

    中国,2014年12月15日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及移动MEMS供应商[ 资料来源: IHS Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2014]、全球最大的汽车MEMS产品供应商[ 资料来源: IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2014]意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)进一步扩大环境传感器的产品阵容,推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器,具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。

    目前压力传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴装置中,例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等,使目标应用实现楼层识别 (floor detection) 和增强型位置服务 (location-based services),提高航位推测运算 (dead-reckoning) 准确率,为天气分析器 (weather analyzer)、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此,市场分析机构HIS预测,到2018年,全球用于消费性电子产品的压力传感器销量将接近10亿颗。

    LPS22HB不仅是世界最小的压力传感器,还是市场上唯一采用整体一次性成形塑料封装 (fully molded package),热性能和机械强度均领先业界(耐撞击能力 > 20,000g),同时提升了测量性能,并完美地解决了工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的MEMS新技术。这项技术采用整体一次性成形穿孔格阵列 (HLGA, Holed Land Grid Array) 塑料封装,芯片表面积仅为2x2 mm,厚度不足0.8mm,是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已经过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的检验,因为本身设计即具备无尘防水的特性,所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离格栅。

    意法半导体高端传感器及模拟器件产品部总经理Francesco Italia表示:“利用我们业界领先的MEMS制造工艺、先进的封装技术和ASIC设计能力,意法半导体的LPS22HB是一个采用整体一次性成形塑料封装,体积仅为3mm³,独一无二的压力传感器。我们再次提高了压力传感器市场的标杆,让我们的客户能够为他们的客户带来更多的价值。”

    新压力传感器具有很多不凡的特性,例如增强型温度补偿 (temperature compensation) 功能,使应用能够在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现;260至1260 hPa 的绝对压力 (absolute pressure) 量程覆盖所有可能的实际应用高度(从最深的矿井到穆峰顶峰);不足 5μA 的低功耗;压力噪声低于1Pa RMS。

    LPS22HB预计于2015年第三季度开始量产,即日起开放原始设备制造商 (OEM) 申请样品。

关键字:压力传感器

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2014/1215/article_1644.html
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