东芝推出低高度封装晶体管输出光电耦合器

2014-10-17 09:04:02来源: EEWORLD

    东京—东芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。

    新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F(宽引线)型封装产品相当,并保证了8mm(最小)的爬电距离和净距离,以及5kVrms(最低)的绝缘电压。

    “TLP385”的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封装产品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有严格高度限制要求的应用,例如主板,并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。

新产品的主要规格


[注]:对应每一种CTR等级,如GR和GB。
 

关键字:东芝  光电耦合器

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2014/1017/article_1616.html
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