意法半导体与InvenSense签署专利许可协议

2014-02-11 12:05:29来源: EEWORLD 关键字:意法半导体  签署

意法半导体日前和InvenSense共同宣布,此前的所有诉讼已经达成和解,并签订了专利交叉许可协议

2012年两家公司就已开始就专利问题互相提起诉讼。

双方其他方面的条款均保密。

关键字:意法半导体  签署

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2014/0211/article_1517.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:传感器市场望破千亿 小型廉价化成方向
下一篇:XPRIZE为奖金200万美元的温迪施密特海洋健康X大奖赛开放参赛团队注册

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
意法半导体
签署

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved