敦泰董事长表示指纹传感器明年中量产

2013-10-23 07:41:37来源: 互联网
 敦泰持续追求触控技术领先,但面对日本瑞萨(Renesas)及美国新思国际(Synaptics)的虎视眈眈,董事长胡正大昨日表示,集成触控功能的LCD驱动IC(TDDI)年底可望完成设计定案(tape-out),明年配合客户导入新一代行动装置,同时,F-敦泰也已开始着手布局指纹辨识专利,将在明年抢进指纹辨识传感器(Fingerprint Sensor)市场。

 触控已经是电子装置主要功能,但是触控IC市场却是竞争激烈,杀价抢单消息不绝于耳,胡正大昨日表示,F-敦泰为了在触控IC市场维持强大竞争力,除了开发售价较高的新产品,来维持平均价格(ASP)的方法之外,也会加速制程微缩来降低生产成本。

 敦泰虽然是以大陆行动装置触控IC龙头回台挂牌上市,但其实已经准备好新产品因应来自国际大厂的竞争。如日本瑞萨近期已成功开发出集成触控功能的LCD驱动IC(TDDI),并开始对一线手机厂送样,敦泰当然也加快研发脚步,据了解,F-敦泰的TDDI开发已经接近尾声,今年底前就可以顺利完成tape-out,明年中旬左右可望进入量产出货阶段。

 再者,苹果及宏达电在新款智能型手机中内建指纹辨识功能后,指纹辨识传感器需求正夯,触控IC大厂新思国际日前宣布,将并购指纹辨识传感器厂Validity Sensors,也引爆了触控IC市场的激烈竞争。当然,F-敦泰也已做好准备,希望明年下半年可以顺利推出指纹辨识传感器。

 敦泰副总经理白培霖表示,指纹辨识传感器的两大供应商,一家AuthenTec已被苹果并购,另一家Validity Sensors也被新思国际并购,F-敦泰要抢进此一市场并不容易,所以目前已开始在全球进行专利布局,同时进行感测IC的开发,希望明年下半年顺利推出。

关键字:董事长  明年

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2013/1023/article_1479.html
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