CES快报:Microchip与Movea合作开发3D传感器平台

2013-01-10 14:29:22来源: EEWORLD

在本周拉斯维加斯举办的CES2013展会上,MicrochipMovea联合展示了一系列嵌入式运动传感器平台。

这一系列传感器将Movea的MotionCor Foundation软件封装包跑在Microchip即将发布的一款嵌入式控制器平台上。这个系统使用了9轴的MEMS传感器,能够提供3D定向、倾斜补偿电子罗盘和自动校准模块等。其目标应用是在移动设备上。

Movea和Microchip的合作面向便携产品制造、移动操作、应用设备制造等的计算平台、室内/行人导航、活动监控、运动游戏、增强现实技术和基于手势的设备/应用程序的控制。

Movea的MotionCore软件已经可以授权使用。

关键字:CES  Microchip  Movea  3D传感器

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2013/0110/article_1397.html
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