德州仪器MEMS创新:实现非接触温度测量功能

2011-06-10 11:48:44来源: EEWORLD

    2011 年 6 月 9日,北京讯

    日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款单芯片无源红外线 (IR) MEMS 温度传感器,首次为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该 TMP006 数字温度传感器可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备制造商使用 IR 技术准确测量设备外壳温度。该技术与当前根据系统温度粗略估算外壳温度的方法相比取得了新的进展,将帮助系统设计人员在提供更舒适用户体验的同时优化性能。此外,TMP006 还可用于测量设备外部温度,从而支持全新的特性与用户应用。

    TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Steve Anderson 指出:“TMP006 不但可为我们的客户解决处理器高级热管理需求问题,而且还可在处理功能提高、外形不断缩小的同时优化系统性能与安全性。随着 TMP006 的推出,移动设备制造商将首次实现对电话外部物体进行温度测量,可为应用开发人员进行创新开发提供完整的全新功能。”

    TMP006 在 1.6 毫米 x 1.6 毫米单芯片上高度集成各种器件,其中包括片上 MEMS 热电堆传感器、信号调节功能、16 位模数转换器 (ADC)、局部温度传感器以及各种电压参考,可为非接触温度测量提供比任何其它热电堆传感器小 95% 的完整数字解决方案。

   

    主要特性与优势:

• 集成 MEMS 传感器并支持模拟电路,与同类竞争产品相比可将解决方案尺寸缩小 95%;
• 静态电流仅为 240 uA,关断模式下电流仅为 1 uA,功耗比同类竞争解决方案低 90%;
• 支持 -40℃ 至 +125℃宽泛工作温度,局部传感器误差精度为 +/- 0.5℃(典型值),无源 IR 传感器误差精度为 +/- 1 ℃(典型值);
• 提供 I2C/SMBus 数字接口;
• 可对 TI 适用于便携式应用的广泛系列业界领先超小型低功耗模拟与嵌入式处理产品形成有力互补,包括电池管理、接口、音频编解码器以及等器件。

关键字:德州仪器  MEMS  温度测量  IR  TMP006

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2011/0610/article_1108.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
德州仪器
MEMS
温度测量
IR
TMP006

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved