SEMI展聚焦MEMS、3D技术 惟量产难度仍高

2010-09-07 10:55:08来源: 经实新闻
      SEMICON Taiwan 国际半导体展即将于9 月8 日热闹登场,这次在新技术上面再度聚焦MEMS(微机电构装)、3D IC,不过由于这两者的半导体制程以及封装测试技术困难高,短期之内尚无法达到大量产出的阶段,但后市潜力都值得期待,其中MEMS在游戏机、智能型手机等领域大放异彩,今年产值恢复成长。3D IC为后摩尔时代的最佳解决方案,将有机会在未来3-5年之内导入量产。

      iSuppli 预估,2010 年MEMS 营收预计可达65. 4 亿美元,年成长率达到11%,恢复到金融海啸前的水平,至2014 年更可望达98亿美元的市场规模。台湾IC 制造向来以优异的生产管理与成本控制能力 见长,然而,MEMS 组件牵涉到物理、化学的感测,需要根据不同的产品特性采用不同的制程与封装平台,所以导入大量生产不易。

      意法半导体(STMicroelectronics)大中华与南亚区产品事业部副总裁Giuseppe Izzo 指出,MEMS应用领域广泛,包括从LED 照明到汽車以及医療照护,例如智能型传感器、多功能传感器、雷达侦测器等,另外还包括数据安全,例如付费电视、电子密钥、大众运输工具所使用的收费机制等等,其中医疗照护和智能型手机、交互式游戏机等应用,则让MEMS组件需求涌现。

      探微科技副董事长长胡庆建指出,台湾的MEMS 制造产业有赖供应链间合作建构垂直分工体系,需要代工制造与封测端的强力支持,才能提高产业竞争力,而MEMS可以说是最人性化的人机接口,也是特殊化的半导体技术,因为很难标准化,所以有些产品要真正导入量产其实并不容易,有许多挑战必须克服。现阶段包括日月光(2311)、高通(Qulcomm)、 InvenSense、意法半导体等大厂均投入MEMS研发与生产。

      关于3D IC的展望,日月光集团总经理唐和明表示,从封测的角度来看,随着2D 平面CMOS 晶体管微缩(摩尔定律)的极限即将到来,3D IC 技术在未来会扮演一个链接SoC 与未来系统需求的非常重要角色。虽然业界过去几年在3D IC 技术开发上有很长足的进展,3D IC 在能大量商品化前,还需要克服包含成本、设计、量产、测试及供应链在内的重要挑战。

      唐和明进一步说明,由于使用硅基板(Silicon Interposer)的2.5D IC 供应链已大致完备,2.5D IC 的导入预期会帮助半导体技术更加顺利由40 奈米导入28 奈米及以下,而日月光在半导体封装测试产业中,第一个预见到2.5D IC 和3D IC 的大趋势,并从2007 年起就开始投入相关的技术研发。

      唐和明预估,在计算机及智能型手机等应用驱动下,2.5D IC 将会在未来2年内大规模量产,而3D IC 则可望在3-5 年内发生。

关键字:聚焦  量产  难度

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2010/0907/article_461.html
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