传感器分会举行，今年温度传感器实现大丰收

　　半导体国际会议“ISSCC 2010”从2010年2月8日开始举行。在Session 17的“Sensors＆MEMS”上，关于温度传感器的发布占了大多数，在该场会议的8项发布中，有5项是关于温度传感器的内容。

　　作为此次发布的各种温度传感器的应用领域，被划分为面向传感器网络和无线标签追求低功耗的“17.1, 17.2”，追求微细工艺精度的“17.3”以及无需补偿也可追求高精度的“17.4”等，在某种意义上来说，会议内容让人觉得“温度传感器”的研究已经达到了极限。可能因为本次会议的会场在比较狭窄的房间，因此非常拥挤。

　　作为利用双极晶体管带隙的温度传感器，有“17.1, 17.2, 17.3”3项发布。尤其是通过进行双级A-D转换的名为“Zoom ADC”的技术，在确保精度的同时降低了功耗的17.2（荷兰代尔夫特工业大学，Delft University of Technology），以及驱使电流源的更换和斩波（Chopper，与更换同意），通过采用DNW的NPN型晶体管，在65nm级CMOS工艺中实现了高精度的17.3（荷兰恩智浦半导体, 代尔夫特工业大学，荷兰特文特大学），两者在精度方面进行了比拼。

　　另一方面，在利用了热扩散温度依赖性的温度传感器中（17.4），通过0.18μm的CMOS技术表明有望利用微细化同时提高精度和采样速率两方面，还表明今后有望进一步实现微细化。

　　佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）的“17.6”演讲发布了在MEMS接口中，通过利用TIA（Transimpedance Amplifiers）以高带宽读取1GHz左右的MEMS振荡器信号，以便替换晶体振荡器的振荡器，这些内容让人们对今后的系统实现充满期望。

　　在17.8中，英国爱丁堡大学（University of Edinburgh）和斯杰克莱大学（University of Strathclyde）发布了针对生物医疗用荧光寿命图像显微镜的LED短脉冲发光驱动器相关报告。这表明，无需高价位雷达的短脉冲发光已近在眼前。（特约撰稿人：池田 城，东京大学）