市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展 (3)

    批量封装的改变

    MEMS喷墨器件需要最小的封装，根据Gilleo介绍，该器件只需电学连接而不用芯片保护。“在这20年里，表现优异的最常见的客户定制载式自动焊（TAB）技术。该技术不需要任何新的东西，因此我们近期内在喷墨头领域将不会看到什么变化或真正的创新”,他说。

    在加速度计、陀螺仪领域，Gilleo说，他相信在两三年前相应的封装已经开发得比较完备。“如果只是用于安全气囊控制，你可以将对应芯片放入陶瓷封装中，花费大约是几个美元，这对于汽车工业来说已经很好了，在具备救命潜力的安全气囊中，你不会有机会为节约一毛钱而改变封装形式，因而它们还将使用行之有效的陶瓷封装”,他这样介绍。

    通过使用改进的陶瓷技术，可以进一步降低成本，工业界将采用在军品中使用了数十年的无引脚陶瓷封装载体（LCCC）技术并对其进行改进。“所发生的情况是，他们会持续地降低成本，并在最后转向使用晶圆级封帽操作，这解决了很多问题。一些公司使用塑料QFN封装，但芯片是经过气密性封帽操作的，” Gilleo介绍说。

    最后，微光机电系统（MOEMS）领域也将迎来新一轮的加速发展。“高档影院将朝数字3D方向发展，这将给MOEMS带来一些驱动力。2010年将有一些使用MOEMS的手持微投影仪问世，还有可能直接在手机中嵌入微投影仪。而且，由于照相手机变得越来越复杂，我想可以看到手机相机封装和MOEMS封装的一些融合。尽管照相机并不一定需要像MEMS那样的气密性，但这两者采用的技术是相似的，”Gilleo这样介绍。

    好消息是，用于MEMS封装的所有技术都已经存在，只是在目前还没有经济因素推动这个变化。“我想我们还会看到更多的旧封装形式，并未发生变化，然而当时间合适时，将会出现很多看起来非常好的晶圆级封装IP,”Gilleo这样总结。现在，我们必须等待大型fab进入这一领域，并验证MEMS领域是否真会发生向晶圆级封装的转变。