市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展 (1)

    传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。

    “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代工厂已经在谈论在未来制造MEMS部件，” MEMS封装专家、ET-Trends（罗德岛，West Greenwich）的创始人Ken Gilleo这样介绍，“他们也同样拥有制作封装所需的资源。如果他们决定进入这一领域，他们会更倾向于直接进行晶圆级封装。因而大型晶圆代工厂可能最终成为创新型MEMS封装的主角。”

    Yole Développement（法国，里昂）的一名分析师Jerome Baron说：“当前的MEMS封装市场主要由TSV和WLP技术驱动，此外从6英寸到8英寸晶圆的转变也带来了额外的推动力。”制造商可以在一个8英寸晶圆上封装数量巨大的传感器。举例来说，加速度计广泛应用于iPhone或Wii游戏机中，其中的惯性传感器面积只有5-7 mm2.Baron介绍说，使用TSV的WLP可以在一个晶圆上封装大约5000个传感器，而且这一数据在未来还会增加。

    目前存在很多种类的MEMS应用，比如MEMS陀螺仪、微镜、RF、微探针、压力传感器和一些IR传感器。MEMS微流体和微冷却等应用也即将上马。Baron预测说，“在未来的MEMS产业中，使用三维WLP对MEMS器件进行封帽操作将占很大一部分”。

    根据Yole Développement的观点，这一领域最积极的参与者正是那些已经拥有200 mm fab或那些计划转型的公司。这包括Bosch（德国，Gerlingen）、STMicroelectronics（日内瓦）等IDM公司，Silex（瑞典，Jrflla）、Touch Micro-system Technology Corp.（台湾，杨梅镇）和Dalsa（加拿大，安大略）等MEMS代工厂，以及ASE（台湾，台北）、Xintec（台湾，中坜市）和 Nemotek（摩洛哥，Rabat Technolopolis Park）等提供封装服务的公司。