TI携手Kionix 台积电成潜在受惠者

2009-09-14 18:55:43来源: EEWORLD 关键字:TI  Kionix  MEMS  TSMC

  德州仪器(Texas Instruments)宣布与MEMS感测元件大厂Kionix合作,德仪指出双方将各自提出开发平台一同进军消费性电子产品市场,市场人士认为,双方合作将让台积电成为最大受惠者,原因在无论是Kionix的MEMS感测元件或德仪的MCU(Micro Controller Unit)未来将可望扩大在台积电投片。

  德仪表示,Kionix确实将加入德仪开发者联盟(Developer Network),希望藉由Kionix的3轴MEMS感测元件(使用陀螺仪),加上德仪低功耗MCU产品,进一步扩大在不同运动感测应用市场。 Kionix全球业务暨营销副总裁Eric Eisenhut表示,未来德仪MCU产品将因采用Kionix的MEMS感测元件后,可快速扩大感测应用市场。

  德仪指出,双方未来合作模式将结合德仪MCU与Kionix的MEMS感测元件各自开发平台,开发出消费性电子产品客户解决方案。市场人士认为,此次采用是德仪超低功耗 MSP430,再加上Kionix为进入消费性电子所推出的低成本MEMS感测元件,此结合更有助2家公司跨入消费性电子领域。

  此外,市场人士认为双方合作模式一旦成功,实际上最大受惠者将是台积电。原因在原先德仪MCU早已在台积电8寸晶圆厂投单,Kionix的MEMS感测元件产品同样已在台积电试产,只要德仪与Kionix共同推出解决方案热卖,无论德仪或Kionix势必有机会扩大对台积电投片。

  事实上,这套合作模式已非先例,台湾过去便曾经试过。据了解,MEMS感测元件设计公司微智科技(MEMSMART)过去曾找上IC设计大厂松翰,希望结合自家G- Sensor与松翰MCU,组装成单一感测模块后推入消费性电子市场,不仅如此,依据当时长期规画,双方将进一步用微智科技G-Sensor的智能财产 (IP)在设计上与松翰MCU结合,做成更简化的单芯片(SoC),如此对进入消费性电子产品市场则更有利基点。

关键字:TI  Kionix  MEMS  TSMC

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2009/0914/article_329.html
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