3M与SUSS就临时性晶圆键合达成协议

2009-07-03 10:23:41来源: MEMSTIMES

      3M公司与SUSS MicroTec达成协议推广3M用于3D封装的超薄晶圆临时键合的Wafer Support System(WSS)设备。根据该份非排他协议,SUSS成为3M WSS设备的供应商,并将在其XBC300、CBC300晶圆键合机上配置3M的液态紫外固化粘接剂和光-热转换涂层材料。双方将紧密合作以满足用户的需求。

      3M WSS利用临时性晶圆键和制程和材料来支持3D封装中的晶圆减薄。3M利用独创的紫外固化粘接剂把晶圆与玻璃载体键合,在晶圆研磨过程中提供牢固的支撑。之后,3M的光-热转换涂层可实现低应力、室温下直接把减薄后的晶圆从载体上脱离。减薄的晶圆全程得到支撑以减少翘曲、应力和制程的复杂度。

关键字:3M  SUSS  3D  封装

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2009/0703/article_290.html
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