3M与SUSS就临时性晶圆键合达成协议

      3M公司与SUSS MicroTec达成协议推广3M用于3D封装的超薄晶圆临时键合的Wafer Support System（WSS）设备。根据该份非排他协议，SUSS成为3M WSS设备的供应商，并将在其XBC300、CBC300晶圆键合机上配置3M的液态紫外固化粘接剂和光-热转换涂层材料。双方将紧密合作以满足用户的需求。

      3M WSS利用临时性晶圆键和制程和材料来支持3D封装中的晶圆减薄。3M利用独创的紫外固化粘接剂把晶圆与玻璃载体键合，在晶圆研磨过程中提供牢固的支撑。之后，3M的光-热转换涂层可实现低应力、室温下直接把减薄后的晶圆从载体上脱离。减薄的晶圆全程得到支撑以减少翘曲、应力和制程的复杂度。