DALSA取得Alchimer技术授权强化MEMS制造

2008-12-19 10:28:20来源: EETimes

      DALSA旗下的专业与客制化晶圆制造服务供货商DALSA Semiconductor日前宣布,已完成透过法国的奈米金属化技术专家Alchimer之eG ViaCoat制程,在穿硅导孔结构(TSV)上建立均匀铜金属种晶层之测试。完成这些成功测试后,DALSA计划取得Alchimer的技术授权,以强化其微机电系统(MEMS)制造能力。

      DALSA Semiconductor 技术研发副总裁Luc Ouellet表示:「多年来,DALSA Semiconductor 已针对其3D整合技术,运用先钻孔(via-first)制造出低成本的微机电产品,透过Alchimer的铜eG ViaCoat 方式,我们将能以更快速的操作频率及更高的功率密度,甚至以更低的阻抗及更高的热散,来支持消费性微机电产品开发。Alchimer的TSV方式是一项策略性技术,其能使我们在此具成本敏感性的市场中大量生产MEMS 组件。」

      Alchimer的eG ViaCoat是一项电化学镀膜制程,其能各种先进的3D封装应用中支持TSV的铜金属种晶金属化。和干式真空制程相比,eG ViaCoat能节省超过50%的持有成本。

      除与DALSA达成授权协议外,Alchimer亦在深层再回流TSV上展现优异的涵盖率。再回流TSV的表面直径小于底部的直径,是透过速度更快的Bosch深层反应离子蚀刻(DRIE)制程所制造的特殊形状。由于eG ViaCoat能在再回流结构上达到优异的阶梯覆盖率,它让业者能采用高蚀刻速率的Bosch制程,让DRIE步骤的成本减少50%。

      除了更快的DRIE步骤省下的成本,铜金属种晶金属化步骤还能节省许多开支。Alchimer亦成功展示后续在这些深层再回流TSV结构上填入无空洞铜金属材料。

 

关键字:DALSA  MEMS  Alchimer  工艺

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/1219/article_238.html
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