DALSA取得Alchimer技术授权强化MEMS制造

2008-12-19 10:28:20来源: EETimes

      DALSA旗下的专业与客制化晶圆制造服务供货商DALSA Semiconductor日前宣布,已完成透过法国的奈米金属化技术专家Alchimer之eG ViaCoat制程,在穿硅导孔结构(TSV)上建立均匀铜金属种晶层之测试。完成这些成功测试后,DALSA计划取得Alchimer的技术授权,以强化其微机电系统(MEMS)制造能力。

      DALSA Semiconductor 技术研发副总裁Luc Ouellet表示:「多年来,DALSA Semiconductor 已针对其3D整合技术,运用先钻孔(via-first)制造出低成本的微机电产品,透过Alchimer的铜eG ViaCoat 方式,我们将能以更快速的操作频率及更高的功率密度,甚至以更低的阻抗及更高的热散,来支持消费性微机电产品开发。Alchimer的TSV方式是一项策略性技术,其能使我们在此具成本敏感性的市场中大量生产MEMS 组件。」

      Alchimer的eG ViaCoat是一项电化学镀膜制程,其能各种先进的3D封装应用中支持TSV的铜金属种晶金属化。和干式真空制程相比,eG ViaCoat能节省超过50%的持有成本。

      除与DALSA达成授权协议外,Alchimer亦在深层再回流TSV上展现优异的涵盖率。再回流TSV的表面直径小于底部的直径,是透过速度更快的Bosch深层反应离子蚀刻(DRIE)制程所制造的特殊形状。由于eG ViaCoat能在再回流结构上达到优异的阶梯覆盖率,它让业者能采用高蚀刻速率的Bosch制程,让DRIE步骤的成本减少50%。

      除了更快的DRIE步骤省下的成本,铜金属种晶金属化步骤还能节省许多开支。Alchimer亦成功展示后续在这些深层再回流TSV结构上填入无空洞铜金属材料。

 

关键字:DALSA  MEMS  Alchimer  工艺

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/1219/article_238.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
DALSA
MEMS
Alchimer
工艺

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved