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Epson及LPI成为Akustica代工及封装伙伴

2008-12-12 17:12:18来源: Semi 关键字:成为  封装  伙伴

      Akustica——全球最小的单芯片MEMS麦克风制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)与Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)两家公司已经通过认证,成为代工及封装合作伙伴。这意味着Akustica的合作版图已经延伸至北美,欧洲及亚洲,将快速提升产能满足客户需求。

      Akustica制造部副总裁Scott Naugle表示,我们选择Epson及LPI两家公司,是因为其在制造及封装方面经验丰富。硅麦克风在手机、笔记本电脑及其他消费电子上需求迅速,经验丰富可靠的半导体代工及封装伙伴将帮助我们迅速提高差能获取成功。

关键字:成为  封装  伙伴

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/1212/article_232.html
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