台积电获ADI大单 MEMS代工领域重大突破

2008-09-01 14:06:45来源: 半导体国际

      台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破,在鸭子划水逾1年后,近期终于获得美商亚德诺(ADI)MEMS大订单,初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片,对于台积电而言,由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域,可望进一步分散经营风险,减少受到整体半导体景气影响程度,且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数,加上MEMS代工毛利高于一般IC,有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则表示,不对客户任何事宜做评论。


      台积电对于MEMS市场拥有高度兴趣,近1年来积极与亚德诺共同开发工艺,终于在近期确定获得亚德诺订单,为台积电在MEMS市场打下良好基础。据业者透露,亚德诺之所以会选择台积电下单,最主要原因系考虑台积电拥有丰富的晶圆代工经验,在整体制造成本上,较亚德诺本身自行制造更为有利,因此,决定下订单由台积电进行代工。


      另据业者透露,此次亚德诺给予台积电订单产品主要有2项,一为用于任天堂Wii游

戏杆内部所使用G-Sensor,另1项产品则为ADI刚发展出来的MEMS麦克风,初期下给台积电订单数量大约为几百片,不过,第4季度以后投片量将快速拉高到每月约3,000片。台积电规划采用6英寸厂替亚德诺代工。

关键字:台积电  大单  代工  领域

编辑:孙树宾 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0901/article_209.html
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