台积电MEMS代工获美ADI订单 产能拉高

2008-07-23 10:04:48来源: 半导体国际 关键字:晶圆制造  MEMS
  台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破,在试产逾1年后,近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单,初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片,对于台积电而言,由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域,可望进一步分散经营风险,减少受到整体半导体景气影响程度,且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数,加上MEMS代工毛利高于一般IC,有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则表示,不对客户任何事宜做评论。

  台积电对于MEMS市场拥有高度兴趣,近1年来积极与ADI共同开发制程,终于在近期确定获得ADI订单,为台积电在MEMS市场打下良好基础。据业者透露,ADI之所以会选择台积电下单,最主要原因系考虑台积电拥有丰富的晶圆代工经验,在整体制造成本上,较ADI本身自行制造更为有利,因此,决定下订单由台积电进行代工。

 
  另据业者透露,此次ADI给予台积电订单产品主要有2 项,一为用于任天堂Wii游戏杆内部所使用G-Sensor,另1项产品则为ADI刚发展出来的MEMS麦克风,初期下给台积电订单数量大约为几百片,不过,第4季以后投片量将快速拉高到每月约3,000片。台积电规划采用6
吋厂替ADI代工。

关键字:晶圆制造  MEMS

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0723/article_193.html
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