台积电MEMS代工获美ADI订单 产能拉高

2008-07-23 10:04:48   作者：未知   来源：半导体国际

关键字：晶圆制造 MEMS

　　台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破，在试产逾1年后，近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单，初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片，对于台积电而言，由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域，可望进一步分散经营风险，减少受到整体半导体景气影响程度，且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数，加上MEMS代工毛利高于一般IC，有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则表示，不对客户任何事宜做评论。

　　台积电对于MEMS市场拥有高度兴趣，近1年来积极与ADI共同开发制程，终于在近期确定获得ADI订单，为台积电在MEMS市场打下良好基础。据业者透露，ADI之所以会选择台积电下单，最主要原因系考虑台积电拥有丰富的晶圆代工经验，在整体制造成本上，较ADI本身自行制造更为有利，因此，决定下订单由台积电进行代工。

 
　　另据业者透露，此次ADI给予台积电订单产品主要有2 项，一为用于任天堂Wii游戏杆内部所使用G-Sensor，另1项产品则为ADI刚发展出来的MEMS麦克风，初期下给台积电订单数量大约为几百片，不过，第4季以后投片量将快速拉高到每月约3,000片。台积电规划采用6
吋厂替ADI代工。

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