ST推出首款全新3D方位MEMS传感器

2008-06-25 13:55:49来源: 电子工程世界 关键字:推出  全新  方位

2008611,意法半导体ST推出一款3D方位MEMS传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

 

 

 

  “FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导体MEMS与保健、射频 和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示。

 

    FC30是一款14引脚LGA产品,外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm,在电路板上的占位很小,系统集成工作量低,而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用,例如:在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。

 

    正常工作状态下的电流损耗非常小,结合外部省电控制功能,FC30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 LGA ECOPACK®表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准,符合欧洲RoHS危险物质限用法令。

 

    无机械摩擦部件是新产品的另一大优点,这个特性有助于降低活动组件磨损度,延长无故障工作时间。

关键字:推出  全新  方位

编辑:孙树宾 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0625/article_186.html
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