ST推出首款全新3D方位MEMS传感器

2008-06-25 13:55:49来源: 电子工程世界

2008611,意法半导体ST推出一款3D方位MEMS传感器,是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能,使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

 

 

 

  “FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品,以完整的转钥解决方案,让客户在系统微控制器上简化系统复杂性,降低处理开销。”意法半导体MEMS与保健、射频 和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示。

 

    FC30是一款14引脚LGA产品,外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm,在电路板上的占位很小,系统集成工作量低,而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用,例如:在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。

 

    正常工作状态下的电流损耗非常小,结合外部省电控制功能,FC30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 LGA ECOPACK®表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准,符合欧洲RoHS危险物质限用法令。

 

    无机械摩擦部件是新产品的另一大优点,这个特性有助于降低活动组件磨损度,延长无故障工作时间。

关键字:推出  全新  方位

编辑:孙树宾 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2008/0625/article_186.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
推出
全新
方位

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved