ST推出首款全新3D方位MEMS传感器

2008-06-25 13:55:49   作者：未知   来源：电子工程世界

    2008年6月11日，意法半导体ST推出一款全新3D方位MEMS传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。

  “FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体MEMS与保健、射频 和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示。

    FC30是一款14引脚LGA产品，外部尺寸为 3 x 5 x 0.9mm，在电路板上的占位很小，系统集成工作量低，而且无需额外的编程要求。新产品的三条外部中断信号线使开发人员快速设计目标应用，例如：在便携产品内实现页面纵向/横向自动识别功能。

    正常工作状态下的电流损耗非常小，结合外部省电控制功能，FC30可用于电池供电的便携设备或消费电子产品。14引脚的 LGA ECOPACK®表面贴装封装还有助于目标应用兼容绿色节能标准，符合欧洲RoHS危险物质限用法令。